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         頂點光電子商城2022年8月3消息：在存儲技術(shù)的年度盛會2022閃存峰會上，長江存儲科技有限責任公司（長江存儲）正式發(fā)布重量級產(chǎn)品，基于晶棧?3.0（Xtacking?3.0）技術(shù)的第四代TLC三維閃存X3-9070。

        該閃存2400MT/s的I/O傳輸速率，更小的單芯片中實現(xiàn)1Tb容量，性能提升50%而功耗下降25%，X3-9070的關(guān)鍵指標已達業(yè)界頂級水準。同時，第三代晶棧（Xtacking）技術(shù)的推出，也使得長江存儲在日益激烈的存儲技術(shù)競爭中擁有了更大的主動性。堆疊層數(shù)達到232層，與一線國際NAND FLash大廠比肩而行。相比長江存儲上一代產(chǎn)品，X3-9070擁有更高的存儲密度，更快的I/O速度，并采用6-plane設(shè)計，性能提升的同時功耗更低，進一步釋放系統(tǒng)級產(chǎn)品潛能。

        長江存儲科技有限責任公司是半導體集成電路技術(shù)開發(fā)企業(yè)，于2016年7月26日在武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)登記成立。法定代表人趙偉國，公司經(jīng)營范圍包括半導體集成電路科技領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)開發(fā)；集成電路及相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計等。

        本次推出的X3-9070，令人充滿期待。隨著在技術(shù)上不斷實現(xiàn)突破，長江存儲將會在全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈中發(fā)揮更大的價值。