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臺(tái)積電3nm芯片銷售額預(yù)計(jì)將占2023年收入的4-6%

         頂點(diǎn)光電子商城2023年10月16日消息:根據(jù)報(bào)告,臺(tái)積電預(yù)計(jì)到2023年,3nm芯片的銷售額將占公司總收入的4-6%。


          臺(tái)積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造公司之一,依靠其先進(jìn)的制程技術(shù),公司能夠提供高性能、高效能的芯片產(chǎn)品。


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         3nm芯片是臺(tái)積電最新的制程技術(shù)之一,它比之前的制程技術(shù)更加先進(jìn),具有更高的集成度和更低的功耗。預(yù)計(jì)到2023年,3nm芯片的銷售額將迅速增長,并成為臺(tái)積電的一項(xiàng)重要業(yè)務(wù)。


           這個(gè)銷售額的占比預(yù)計(jì)在4-6%之間,說明臺(tái)積電預(yù)計(jì)3nm芯片的市場(chǎng)需求和銷售表現(xiàn)將非常強(qiáng)勁。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求增長,預(yù)計(jì)這一占比還有可能進(jìn)一步提高。


           臺(tái)積電N3(以前代號(hào)為N3B)預(yù)計(jì)將從2024年開始逐漸讓位于N3E(修訂版3nm版本)。消息人士稱,蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、英偉達(dá)、英特爾和許多其他人工智能(AI)芯片客戶預(yù)計(jì)將采用臺(tái)積電的N3E技術(shù)。


           臺(tái)積電在半導(dǎo)體行業(yè)擁有良好的聲譽(yù)和市場(chǎng)地位,其3nm芯片的推出將進(jìn)一步拉動(dòng)公司的業(yè)績?cè)鲩L。這也將有助于加速半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并推動(dòng)創(chuàng)新科技的普及和應(yīng)用。