頂點(diǎn)光電子商城2023年11月14日消息:近日,英偉達(dá)在2023年全球超算大會(huì)(SC2023)上推出了一款最新的AI芯片H200,用于AI大模型的訓(xùn)練。
H200芯片具有以下特點(diǎn):
高性能:H200芯片采用了英偉達(dá)的GPU架構(gòu),擁有極高的計(jì)算速度和并行處理能力,能夠?yàn)樯疃葘W(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用提供強(qiáng)大的計(jì)算支持。
高效的能源效率:H200芯片采用了低功耗設(shè)計(jì),能夠在保證高性能的同時(shí)降低能源消耗,使得它能夠在持續(xù)運(yùn)行的情況下保持較高的能效比。
支持多種數(shù)據(jù)類型:H200芯片支持多種數(shù)據(jù)類型,包括FP32、FP16、INT8等,能夠適應(yīng)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求。
靈活的可擴(kuò)展性:H200芯片支持多種不同的配置選項(xiàng),可以根據(jù)不同的應(yīng)用需求進(jìn)行靈活的擴(kuò)展和定制。
總之,英偉達(dá)的AI芯片H200是一款高性能、高能效比的AI計(jì)算解決方案,適用于各種需要高性能計(jì)算和大規(guī)模并行處理的深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用場(chǎng)景。
通過(guò)推出新產(chǎn)品,英偉達(dá)希望跟上用于創(chuàng)建人工智能模型和服務(wù)的數(shù)據(jù)集規(guī)模的增長(zhǎng)。增強(qiáng)的內(nèi)存能力將使H200在向軟件提供數(shù)據(jù)的過(guò)程中更快速,這個(gè)過(guò)程有助于訓(xùn)練人工智能執(zhí)行識(shí)別圖像和語(yǔ)音等任務(wù)。