頂點(diǎn)光電子商城2023年11月27日消息：近日，日本歐姆龍（Omron）開發(fā)出了半導(dǎo)體的X射線檢測設(shè)備的新產(chǎn)品。
該設(shè)備采用了歐姆龍先進(jìn)的圖像處理技術(shù)和機(jī)器學(xué)習(xí)算法，可以自動識別和檢測半導(dǎo)體芯片的外觀缺陷和功能異常。
可應(yīng)對像積木一樣組合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及將芯片垂直方向堆疊的疊層化，約30秒即可完成目前需數(shù)十分鐘的檢測。在作為主力的工廠自動化(FA)業(yè)務(wù)陷入苦戰(zhàn)的情況下，該公司將把焦點(diǎn)放在用于生成式AI（人工智能）和數(shù)據(jù)中心的半導(dǎo)體等增長市場。
半導(dǎo)體芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，其質(zhì)量和可靠性對于整個設(shè)備的性能和安全性至關(guān)重要。因此，快速、準(zhǔn)確的檢測設(shè)備對于半導(dǎo)體制造和質(zhì)量控制非常重要。歐姆龍的這款新型檢測設(shè)備可以在短時間內(nèi)完成檢測，并且具有高精度和高效率的特點(diǎn)，可以為半導(dǎo)體制造企業(yè)提高生產(chǎn)效率和降低成本提供有力支持。
歐姆龍是一家全球知名的自動化控制和電子設(shè)備制造企業(yè)，其業(yè)務(wù)范圍涵蓋工業(yè)自動化、機(jī)器人、智能家居、醫(yī)療健康等多個領(lǐng)域。此次開發(fā)出快速檢測半導(dǎo)體芯片的設(shè)備，再次展示了歐姆龍?jiān)诳萍紕?chuàng)新和產(chǎn)品研發(fā)方面的實(shí)力和成果。
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