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          頂點光電子商城2023年12月19日消息：近日，通用智能裝備有限公司SiC晶錠8寸剝離產線正式交付客戶。

          碳化硅由于其高硬度，高脆性特點，在SiC 器件制造領域存在一個瓶頸：晶錠分割工藝過程。目前，SiC晶錠主要通過砂漿線/金剛石線切割，效率低和損耗高。

          通用智能采用激光隱切技術，實現(xiàn)了SiC晶錠的高效、低損耗分割。該技術的成功應用，為SiC器件制造領域提供了新的解決方案，提高了生產效率，降低了生產成本。

           通用智能裝備有限公司一直致力于高端裝備的研發(fā)和制造，此次SiC晶錠8寸剝離產線的成功交付，是公司在高端裝備領域的一次重要突破。未來，通用智能將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動高端裝備技術的不斷創(chuàng)新和發(fā)展。