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          頂點(diǎn)光電子商城2024年1月8日消息：近日，士蘭微電子榮獲“中國SiC器件IDM十強(qiáng)企業(yè)”獎(jiǎng)。

          2023年，公司加快推進(jìn)“士蘭明鎵SiC功率器件芯片生產(chǎn)線”項(xiàng)目的建設(shè)。目前，士蘭明鎵已具備月產(chǎn)3,000片6英寸SiC芯片的生產(chǎn)能力。

          公司已完成第二代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)的開發(fā)，性能指標(biāo)達(dá)到業(yè)內(nèi)同類器件結(jié)構(gòu)的先進(jìn)水平?；诠咀灾餮邪l(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已開始上車，已開始批量交付。

         經(jīng)過二十多年的發(fā)展，公司已成為目前國內(nèi)最大IDM公司之一。作為IDM公司，公司帶有資產(chǎn)相對(duì)偏重的特征，在外部經(jīng)濟(jì)周期變化的壓力下，也會(huì)在一定程度上承受經(jīng)營(yíng)利潤(rùn)波動(dòng)的壓力。但是相對(duì)于輕資產(chǎn)型的Fabless設(shè)計(jì)公司，公司在特色工藝和產(chǎn)品的研發(fā)上具有更突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)：實(shí)現(xiàn)了特色工藝技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)的緊密互動(dòng)，以及集成電路、功率器件、功率模塊、MEMS傳感器、光電器件和第三代化合物半導(dǎo)體芯片的協(xié)同發(fā)展；公司依托IDM模式形成的設(shè)計(jì)與工藝相結(jié)合的綜合實(shí)力，加快提升產(chǎn)品品質(zhì)、加強(qiáng)控制成本，向客戶提供高質(zhì)量、高性價(jià)比的產(chǎn)品與服務(wù)，可滿足下游整機(jī)（整車）用戶多樣化需求，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力。2022年，公司電路和器件成品的銷售收入中，已有接近70%的收入來自大型白電、通訊、工業(yè)、新能源、汽車等高門檻市場(chǎng)。