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          頂點光電子商城2024年1月29日消息：近日，傳群創(chuàng)的半導體業(yè)務已成功拿下歐洲半導體大廠恩智浦（NXP）和意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的面板級扇出型封裝（FOPLP）大單。這些訂單將在下半年開始量產出貨。

          群創(chuàng)布局面板級扇出型封裝技術已有八年，這次拿下恩智浦和意法半導體的訂單，將使群創(chuàng)初期構建的Chip-First制程產能滿載。今年，群創(chuàng)準備啟動第二期擴產計劃，為2025年擴充產能投入量產做好準備。

         群創(chuàng)在面板級扇出型封裝技術上的優(yōu)勢在于，他們使用的是光電位于中國臺灣南部的3.5代工廠，這一工廠不僅使資產活化，而且舊廠折舊完畢，獲利率更是高于面板。

         而隨著客戶訂單到手，群創(chuàng)已經開始規(guī)劃第二期投資計劃，和策略伙伴合作，將把玻璃背板賣給載板廠，開創(chuàng)RDL之路，群創(chuàng)計劃在2024年上半年訂購設備，并在2025年啟動量產。