頂點(diǎn)光電子商城2025年4月30日消息：近日，華為與中芯國際在5nm芯片領(lǐng)域的合作。是當(dāng)前中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破技術(shù)封鎖、實(shí)現(xiàn)自主可控的重要舉措，雙方在技術(shù)研發(fā)、工藝驗(yàn)證及產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同方面已取得階段性進(jìn)展，但仍面臨良率提升、設(shè)備依賴及國際競爭等挑戰(zhàn)。
中芯國際已實(shí)現(xiàn)5nm工藝的初步突破，盡管初期良率僅為33%，但這一成果已超過行業(yè)預(yù)期。華為與中芯國際聯(lián)合攻克5nm芯片制程技術(shù)，并計(jì)劃于2025年推出搭載自研麒麟9030芯片的旗艦機(jī)型，標(biāo)志著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)首次在先進(jìn)制程領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)完全自主化。中芯國際采用浸潤式DUV光刻機(jī)疊加多重曝光技術(shù)，輔以相移光罩和模型光學(xué)修正，成功實(shí)現(xiàn)5nm工藝的初步驗(yàn)證。這種“去EUV化”的技術(shù)路徑，通過現(xiàn)有設(shè)備實(shí)現(xiàn)先進(jìn)制程，為突破技術(shù)封鎖提供了新思路。
上海新陽的光刻膠、長江存儲的3D NAND閃存等國內(nèi)企業(yè)，共同構(gòu)建起完整的5nm生態(tài)鏈。新凱來等企業(yè)推出的高端半導(dǎo)體設(shè)備，直指7nm以下先進(jìn)制程，為5nm芯片量產(chǎn)提供設(shè)備支持。華為與中芯國際在芯片設(shè)計(jì)、制造工藝等方面展開深度合作，推動(dòng)技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)化落地。
展望未來，通過持續(xù)研發(fā)，提升5nm工藝的良率與性能，降低成本，增強(qiáng)市場競爭力。隨著工藝成熟，逐步擴(kuò)大5nm芯片的產(chǎn)能，滿足市場需求。加強(qiáng)與材料、設(shè)備、設(shè)計(jì)等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作，構(gòu)建更加完善的自主可控生態(tài)鏈。參與國際標(biāo)準(zhǔn)制定，推動(dòng)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)更有利的位置。探索碳基芯片、硅-碳混合架構(gòu)等新技術(shù)路徑，實(shí)現(xiàn)“換道超車”。瞄準(zhǔn)3nm及以下制程，提前布局EUV光源預(yù)研、先進(jìn)封裝等技術(shù)，為未來競爭奠定基礎(chǔ)。
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