頂點光電子商城2025年5月7日消息：近日，臺積電2nm制程技術(shù)近期成為行業(yè)焦點，其良率接近3nm/5nm水平且市場前景廣闊，這主要得益于技術(shù)突破、客戶訂單及產(chǎn)能規(guī)劃的協(xié)同推進。
臺積電2nm制程技術(shù)已取得關(guān)鍵突破，其良率表現(xiàn)達到甚至接近5nm成熟制程水平。這一進展主要得益于臺積電首次在量產(chǎn)芯片中引入GAAFET（全環(huán)繞柵極場效應(yīng)晶體管）架構(gòu)。相較于傳統(tǒng)FinFET架構(gòu)，GAAFET通過納米片結(jié)構(gòu)大幅提升了晶體管密度，同時有效降低了漏電現(xiàn)象和功耗。這種技術(shù)革新不僅提高了芯片性能，還為IC設(shè)計商提供了更高的設(shè)計靈活性，使其能夠針對更高性能或更低功耗進行優(yōu)化。
臺積電2nm制程的市場需求呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。目前，蘋果、AMD、英特爾、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科及博通等全球芯片設(shè)計巨頭均已預(yù)訂產(chǎn)能。AMD：其下一代代號為“Venice”的EPYC芯片已率先完成流片，預(yù)計將成為2nm節(jié)點的首發(fā)產(chǎn)品。蘋果：計劃將2nm技術(shù)應(yīng)用于iPhone 18系列，進一步鞏固其在高端智能手機市場的領(lǐng)先地位。英偉達：其Vera Rubin芯片將采用2nm制程，以提升AI計算性能。英特爾：Nova Lake CPU也計劃采用2nm技術(shù)，以增強其在高性能計算領(lǐng)域的競爭力。市場消息指出，臺積電2nm制程的需求遠超以往任何一代制程，甚至可能引發(fā)搶購潮。這一趨勢表明，2nm制程將成為未來幾年內(nèi)芯片代工市場的核心驅(qū)動力。
臺積電2nm制程技術(shù)的成功不僅將鞏固其在晶圓代工領(lǐng)域的龍頭地位，還將對整個半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)生深遠影響。GAAFET架構(gòu)的引入將推動芯片性能和能效的進一步提升，為AI、高性能計算、5G等領(lǐng)域的發(fā)展提供更強大的技術(shù)支撐。隨著臺積電2nm制程的量產(chǎn)，其他代工廠商將面臨更大的競爭壓力，可能加速行業(yè)的技術(shù)迭代和產(chǎn)能調(diào)整。2nm制程的廣泛應(yīng)用將進一步激發(fā)市場對高端芯片的需求，推動整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展。
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