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         頂點(diǎn)光電子商城2025年5月13日消息：力積電近年來(lái)大力研發(fā)3D晶圓堆疊Logic-DRAM芯片制程技術(shù)，已與AMD、日本GPU芯片設(shè)計(jì)業(yè)者及多家國(guó)際系統(tǒng)大廠聯(lián)手，以力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)，與一線晶圓代工大廠先進(jìn)邏輯制程合作開(kāi)發(fā)新型3D AI芯片，發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢(shì)。此前，力積電與工研院合作開(kāi)發(fā)的全球首款專為生成式AI應(yīng)用所設(shè)計(jì)的3D AI芯片，還拿下了2024 World R&D100 AI芯片大獎(jiǎng)。同時(shí)，力積電在SEMICON Taiwan 2024大展上發(fā)布了3D晶圓堆疊的Logic-DRAM芯片制程技術(shù)，以此創(chuàng)新制程生產(chǎn)的3D AI芯片，應(yīng)用在人工智能推論（Inference）系統(tǒng)，已展現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸帶寬是傳統(tǒng)AI芯片10倍、功耗僅七分之一的優(yōu)異性能。

        力積電董事長(zhǎng)黃崇仁曾表示，公司銅鑼廠轉(zhuǎn)型，重點(diǎn)發(fā)展3D AI代工服務(wù)，包括中間層（Interposer）和3D晶圓堆疊技術(shù)，以滿足大型客戶需求。面對(duì)晶圓代工成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)增帶來(lái)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，力積電已獲得客戶認(rèn)證并開(kāi)始小量出貨高容值中間層產(chǎn)品。公司與AMD等一線邏輯代工業(yè)者合作，開(kāi)發(fā)四層DRAM晶圓的WoW模組，以滿足下游終端客戶新產(chǎn)品進(jìn)度。力積電整合邏輯、存儲(chǔ)器成熟制程技術(shù)與設(shè)備，建置具有成本優(yōu)勢(shì)的3D AI代工平臺(tái)。由于中間層與晶圓堆疊產(chǎn)品附加值高，且生產(chǎn)設(shè)備投資較低，力積電已部署初期數(shù)千片新產(chǎn)能，并可根據(jù)客戶需求快速擴(kuò)充產(chǎn)線。隨著與印度塔塔集團(tuán)合作案推進(jìn)，力積電的FAB IP和3D AI代工業(yè)務(wù)步入正軌，預(yù)計(jì)2026年將迎來(lái)爆發(fā)性成長(zhǎng)，成為成熟制程產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型成功的新標(biāo)桿。