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        從不同的角度來(lái)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)行細(xì)分的話，半導(dǎo)體設(shè)備又可以分為封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備和晶圓制造設(shè)備，我們今天主要來(lái)講一下用于封裝設(shè)備的IC球焊機(jī)。

        單從半導(dǎo)體封裝工藝來(lái)說，其可以分為先進(jìn)封裝和傳統(tǒng)封裝。目前，集成電路的封裝主要還是傳統(tǒng)封裝，而傳統(tǒng)封裝的關(guān)鍵工藝是一種叫做引線鍵合（Wire Bonding）的焊接方式。

        什么是引線鍵合呢？引線鍵合是一種利用超聲波能量、熱和壓力，通過金屬細(xì)線將引線與基板焊盤緊密焊合的焊接方式。在這種焊接方式中，必須要用到IC球焊機(jī)。

引線鍵合

        雖然在知名度上，IC球焊機(jī)比不上光刻機(jī)，帶并不代表IC球焊機(jī)就是一個(gè)低端產(chǎn)品。一款I(lǐng)C球焊機(jī)的設(shè)計(jì)、制造和測(cè)試，必須要用到運(yùn)動(dòng)控制技術(shù)、精密機(jī)械技術(shù)和超聲波焊接技術(shù)，這些技術(shù)大多被一些國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備大廠所壟斷。

        好消息是，一家成立于2020年的國(guó)內(nèi)企業(yè)---凌波微步半導(dǎo)體，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了IC球焊機(jī)的量產(chǎn)。這款國(guó)產(chǎn)IC球焊機(jī)的性能非常優(yōu)秀，Z軸焊頭加速到100KM/h僅僅只需要20ms，XY軸加速到相同速度也只需要200ms。而且XY軸的精度非常高，可以非常準(zhǔn)確的靜止在程序設(shè)定的位置，誤差在±2μm之內(nèi)。

        除了精度高之外，這款I(lǐng)C球焊機(jī)的焊接力度也非常輕柔，能夠控制在±1g以內(nèi)，不會(huì)造成過度焊接。這款I(lǐng)C球焊機(jī)在正常工作時(shí)，相當(dāng)于是在以100KM/h的速度，輕輕撫摸平靜的湖面。

        這款I(lǐng)C球焊機(jī)的自動(dòng)化和智能化水平非常高，設(shè)置好參數(shù)之后，基本不需要人工參與。

        憑借如此優(yōu)秀的產(chǎn)品，凌波微步半導(dǎo)體吸引了數(shù)千萬(wàn)的A輪融資。有了資金注入之后，凌波微步半導(dǎo)體將快速擴(kuò)充產(chǎn)能。凌波微步半導(dǎo)體從成立至今，訂單量已經(jīng)突破了一億，發(fā)展勢(shì)頭非常迅猛。