根據權威機構的最新調查報告，2021年9月份全球芯片半導體交貨時間進一步延長，交貨時間被延長到超過21周。從今年開始，半導體芯片交貨時間已經連續(xù)9個月延長。
今年9月份，半導體芯片下游產業(yè)從下單到收貨的空擋時間已經被延長到平均21.7周，相比8月份又增加了5天，已經突破了從2017年開始追蹤該數據以來的新紀錄。全球各主要半導體芯片供應商，如英飛凌、德州儀器、安森美和恩智浦等的交貨時間均突破以往的最長交貨時間。
通過對近期半導體芯片的經銷核查，從今年第三季度尾開始，半導體芯片的產量并沒有穩(wěn)步增長，初步分析可能是受中國大陸限電限產的影響。
半導體芯片交貨時間再一次延長，直接影響汽車制造、智能手機等大量缺芯的行業(yè)，將對全球經濟復蘇產生持續(xù)性影響。今年以來，因缺少芯片，汽車銷售直接減少了至少2000億美金。德國工業(yè)生產因供應鏈問題的影響，8月份相比7月份下降了4各百分點，創(chuàng)從去年以來的最大下降幅度記錄。汽車零件和整車制造則直接下降了將近18個百分點。
10月7日，日本央行直接下調了5個地區(qū)的經濟增長預期，其中包括了豐田汽車總部所在的地區(qū)。
上一波疫情席卷東南亞，導致許多晶圓廠減產、停工。好消息是，隨著疫情的好轉，以及疫苗注射率的提高，不少芯片封裝廠逐漸復產復工，將極大緩解伺服器、汽車制造等的芯片需求。
由于馬來西亞廉價的勞動力，且芯片封裝、測試屬于勞動密集型產業(yè)，全球大多數整合元器件制造廠（IDM）都將后端代工廠設在了馬來西亞，因此預估將近30%的汽車芯片和伺服器的封裝都在馬來西亞完成。馬來西亞后端代工廠的減產，是導致汽車芯片短缺的主要原因。
馬來西亞曾在6月1日全面封鎖，晶圓產線只保留20%員工
不過，馬來西亞的封裝產能正在逐步恢復。今年8月份，馬來西亞晶圓廠的產能利用率為51%，到了9月份，這一比例上升到了89%。而且包括意法半導體、德州儀器、安森美和恩智浦等半導體供應商的運營狀況都出現了明顯好轉。
馬來西亞政府規(guī)定，晶圓廠工人必須接種完成2針疫苗，工廠才能100%全面復工。9月份，英飛凌在馬來西亞馬六甲的晶圓廠工人就已經完成了兩劑疫苗的接種，目前產能已經拉滿。最后，關鍵在于馬來西亞政府能否全面控制住疫情，如果情況朝好的方向發(fā)展，到今年12月左右，馬來西亞晶圓廠有望實現100%全產能運轉。
如果馬來西亞的晶圓廠產能可以順利恢復，將極大滿足汽車制造和伺服器對芯片的需求。權威機構預測，模擬集成電路在未來的需求量將進一步擴大，伺服器也會迎來又一個春天。
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