頂點資訊10月15日消息，臺積電3nm制程工藝的增強版已經(jīng)定型，量產(chǎn)期預(yù)計會在2023年下半年。
不過，3nm制程工藝的名稱暫時還沒有確定，根據(jù)以往的命名習(xí)慣，臺積電很有可能會以N3E來作為新型增強版制程工藝的命名。
臺積電作為全球主要的晶圓代工廠，目前最先進(jìn)的晶圓加工工藝為N5P，制程為5nm，是N5的增強版。蘋果公司最新發(fā)布的A15系列仿生芯片，就是采用臺積電的N5P工藝來生產(chǎn)的，該款芯片搭載在iPhone 13系列智能手機上，性能和能耗均有非常大的提升。
關(guān)于臺積電3nm制程工藝的量產(chǎn)時間，頂點資訊得到的消息是預(yù)計2022年下半年。根據(jù)網(wǎng)絡(luò)上爆出來的iPhone 14概念機的消息，其下一代超級芯片A16 Bionic將會率先使用臺積電3nm制程工藝。不過，前提條件是臺積電3nm制程工藝能順利投產(chǎn)。
全球各晶圓代工巨頭在3nm制程工藝的競爭可謂相當(dāng)激烈。全球另一大晶圓代工廠三星此前也透漏了其3nm制程工藝的量產(chǎn)時間，并在2nm制程工藝上向臺積電直接發(fā)起了挑戰(zhàn)。
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