頂點資訊2021年10月20日消息，格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司（GlobalFoundries，簡稱格芯）正在進(jìn)行IPO申報，如果順利的話，將能夠為GlobalFoundries募集越26億美元融資。
格芯成立于2009年3月，位于美國加州硅谷桑尼維爾市，是一家專門生產(chǎn)半導(dǎo)體晶圓的代工廠，是從AMD業(yè)務(wù)拆分，并與Mubadala（穆巴達(dá)拉發(fā)展公司）和ATIC（阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司）合并而來。格芯的主要客戶包括意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）、博通、高通和AMD。
格芯從去年開始就一直嘗試IPO，但由于疫情的原因，這一計劃被迫推遲。格芯此次IPO估值預(yù)計達(dá)到250億美元。
根據(jù)格芯的IPO申請文件披露的信息，格芯在2021年第三季度的營收預(yù)計17億美金，同比增長56%。此次業(yè)績出現(xiàn)較大幅度的提升，主要受全球芯片短缺的刺激。此前，從2018年開始，格芯的營收一直處于下滑的趨勢。
格芯在美國當(dāng)?shù)貢r間周二提交的招股說明書中顯示，此次IPO的價格區(qū)間將在每股42-47美元之間，47美元的上限計算，預(yù)計可以募集26億美元的資金。
在股權(quán)配比方面，Mubadala將持有格芯89.4%的股份。在此次IPO方案中，Mubadala將出售2200萬股給格芯。
為應(yīng)對全球缺芯的市場機遇，格芯也在不斷調(diào)整自己的產(chǎn)品線，并計劃在新加坡和美國新建晶圓廠。格芯表示，將投入60億美元擴(kuò)大產(chǎn)能，其中，40億美元將用于擴(kuò)大新加坡工廠的產(chǎn)能，另外各投資10億美元用于擴(kuò)大美國和德國工廠的產(chǎn)能。順利投產(chǎn)的話，預(yù)計將至少把汽車芯片的產(chǎn)能提高一倍。
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