頂點資訊2021年11月5日消息，臺積電近日表示，預(yù)計于2022年實現(xiàn)制程工藝5nm的小外形集成電路（SOIC）研發(fā)。
臺積電一直都是采用垂直分工模式，其下游的封裝都是交由合作伙伴完成。去年，臺積電就實現(xiàn)了5nm制程工藝晶圓的量產(chǎn)。此次爆出臺積電要進(jìn)行先進(jìn)封裝技術(shù)的研發(fā)，是不是有點意外？
2020年8月，臺積電就透露了關(guān)于3D Fabric的消息。據(jù)悉，目前臺積電正在建造全新的3D Fabric先進(jìn)封裝測試制造基地，為系統(tǒng)級芯片（SOC）提供先進(jìn)封裝，包括5nm及以下的Chiplet整合解決方案。
臺積電3D Fabric技術(shù)
在獨立的晶圓裸片上設(shè)計和實現(xiàn)不同的die（芯片裸片，具備一定功能的小型電路）就是Chiplet，我們可以稱之為小芯片。不同的晶圓裸片可以使用不同的工藝節(jié)點，甚至由不同的供應(yīng)商提供。臺積電的3D Fabric技術(shù)就是將Chiplet像搭積木一樣集成封裝在一起，形成一個SOC。
目前，先進(jìn)制程工藝正朝著3nm及以下邁進(jìn)，采用先進(jìn)封裝的小芯片正是臺積電研發(fā)3nm工藝的必要手段。
3D Fabric封裝測試制造基地將包括SOIC、2.5D先進(jìn)封裝（InFO、CoWoS）和先進(jìn)測試三個部分組成。為了保證在2022年順利進(jìn)行SOIC，今年底，臺積電就需要完成廠房建設(shè)和設(shè)備安裝。至于2.5D先進(jìn)封裝廠房，預(yù)計將在2022年完成。
目前，臺積電已經(jīng)完成了3D Fabric生態(tài)系的構(gòu)建，包括封裝設(shè)備、材料、記憶體和基板等。
在3nm制程工藝研發(fā)的關(guān)鍵節(jié)點，為了保證行業(yè)的領(lǐng)先地位以便與三星進(jìn)行競爭，臺積電已經(jīng)開發(fā)了3nm工藝的過渡版本---5nm強(qiáng)化工藝N5P。通過3D Fabric平臺，臺積電將可以為像蘋果這樣的高端客戶，提供從先進(jìn)工藝節(jié)點到測試，再到先進(jìn)封裝的一整套芯片解決方案。
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