頂點資訊2021年11月9日消息，據(jù)日本媒體近日報道，日本政府將通過一個法律文件，專門為本地的半導體芯片新工廠提供補貼。臺積電在日本熊本縣的工廠將成為第一個接受補貼的當?shù)匕雽w芯片企業(yè)。
在今年10月24日，臺積電官方公布了將在日本熊本縣建設一個28nm晶圓廠的消息。該工廠將在2022年開建，2024年建成投產，建成之后月產量將達到4萬片。如果該法案正式通過，臺積電日本新工廠將第一個受到補貼。
據(jù)悉，該晶圓廠的建設預計耗資1萬億日元，折算為人民幣約563億元。此前曾有消息稱，日本政府愿意承擔該廠建設經費的一半?，F(xiàn)在來看，該消息并非空穴來風。
此次日本政府通過立法來支持本國內半導體芯片企業(yè)的建設，主要是為了保證國內半導體芯片產業(yè)鏈的完整。全球芯片短缺已經造成了非常大的影響，特別是車規(guī)芯片，已經導致了包括日本車企在內的不少汽車制造企業(yè)停產。日本政府預計最早在今年12月向議會提出該立法提案，該法案包括具體的補貼措施和明確的補貼規(guī)則。
根據(jù)日媒披露的信息，日本政府計劃對適用于5G無線技術開發(fā)公司的法案進行修改，主要修改方向是將半導體芯片產業(yè)納入其中，并將其作為新的優(yōu)先支持的行業(yè)。法案支持在2021財年中，拿出相當于幾十億美元的財政收入，成立一個用于補貼工業(yè)技術和新能源產業(yè)的基金。
通過該補貼基金的運作，日本政府可以以非官方的身份對被補貼的企業(yè)進行入股。像臺積電這樣的企業(yè)建成投產之后，日本政府可以通過該基金的股東身份，對這些企業(yè)的產量和技術發(fā)展進行控制，以滿足國內產業(yè)鏈的需求和技術經驗的積累。
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