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       就在不久前，聯(lián)發(fā)科剛剛官宣了他們新的5G旗艦芯片——天璣9000。比將要在本月底官宣使用4nm工藝的嶄新芯片的高通快了整整半個(gè)月。在眾人都未想到的時(shí)候，搶下了“最強(qiáng)手機(jī)芯片”的頭籌。

       這個(gè)芯片究竟強(qiáng)在哪？

       首先，這一款芯片是直接越過(guò)了5nm工藝，直接使用臺(tái)積電的4nm工藝打造的，聯(lián)發(fā)科的上一代手機(jī)芯片還是6nm工藝，這比起上一代工藝的性能已經(jīng)不是單純地能夠用優(yōu)化來(lái)概括，應(yīng)該說(shuō)是更先進(jìn)了。

       根據(jù)聯(lián)華科員工對(duì)于天璣9000性能的介紹上看，得益于天璣9000的使用一個(gè)3.05GHz超大核、四個(gè)1.8GHz中核和三個(gè)2.85GHz大核這樣“1+3+4”的形式，分別使用了Cortex-X2、Cortex-A510和Cortex-A710作為核心也就是——Armv9架構(gòu)，讓天璣9000的性能提升到了60%，相比上一代的35%整整提升了將近30%。

       天璣9000待機(jī)時(shí)的功耗降低了40%，進(jìn)行多媒體使用和游戲運(yùn)行時(shí)分別降低了 65%和25%，這對(duì)于手機(jī)的待機(jī)時(shí)長(zhǎng)又有了很大的提升。

       而根據(jù)分析上來(lái)看，臺(tái)積電的4nm芯片比三星的4nm芯片性能更加優(yōu)秀一些，那么就說(shuō)明聯(lián)發(fā)科的這一個(gè)手機(jī)芯片性能，也會(huì)比高通所運(yùn)用的三星4nm工藝的芯片要好一些。

       不過(guò)現(xiàn)在大家紛紛都在猜測(cè)，天璣9000究竟會(huì)在哪一個(gè)品牌的智能手機(jī)上首先使用，聯(lián)發(fā)科并未公布，在眾說(shuō)紛紜的說(shuō)法當(dāng)中，還是靜候官宣吧。