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FPGA不改變硬件電路就可設(shè)計芯片功能 試錯成本低 自由設(shè)計芯片

        最近,瑞薩宣布入局FPGA芯片市場,結(jié)果引來了不小的震動。那么,F(xiàn)PGA芯片到底是何方圣神,為何有這么大的能量?


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什么是FPGA芯片?


        FPGA的中文名稱是現(xiàn)場可編程門陣列,全稱為Field Programmable Gate Array。FPGA芯片是在GAL(可編程通用邏輯器件)、CPLD(復(fù)雜可編程邏輯器件)、PAL(可編程陣列邏輯)等可編程器件的基礎(chǔ)上演變而來的。在專用集成電路(ASIC,Application Specific Integrated Circuit的簡稱)領(lǐng)域內(nèi),F(xiàn)PGA以半定制電路的身份出現(xiàn)。FPGA的出現(xiàn),即可以克服定制電路功能僵化的問題,又能夠解決原可編程器件門電路數(shù)局限的弊端。


        FPGA芯片的最大特點是,出廠時是沒有設(shè)置任何功能的,但是可以使用專用EDA軟件,根據(jù)用戶的具體功能需求,隨時對FPGA芯片進(jìn)行編程。因此,F(xiàn)PGA芯片非常依賴EDA軟件,來完成具體功能的設(shè)計,對底層算法架構(gòu)反而依賴很少。


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        FPGA可以讓設(shè)備制造商在現(xiàn)場隨意改寫電路結(jié)構(gòu),改寫的過程完全通過EDA軟件來進(jìn)行,不涉及硬件電路的更改,這樣就可以節(jié)省包括掩膜等的開發(fā)費用。設(shè)計完成電路結(jié)構(gòu)后,也不需要進(jìn)行電路的布線、布局等流程,直接就可以使用功能,大大縮減了芯片設(shè)計環(huán)節(jié)。


        因此,在設(shè)計開發(fā)和構(gòu)建原型時,F(xiàn)PGA是最有效率的方式。由于使用FPGA來進(jìn)行設(shè)計時,不涉及硬件電路的改動,試錯成本非常低,而且可以重復(fù)操作,利用率非常高。


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        與ASIC芯片相比,F(xiàn)PGA芯片的設(shè)計靈活性更高,在功能方面突破了專用芯片的限制。與傳統(tǒng)可編程器件相比,F(xiàn)PGA還能添加更多的電路數(shù)量,在功能多元化的實現(xiàn)方面,優(yōu)勢更加突出。


        同時,在可編程屬性的加持下,F(xiàn)PGA能夠在功耗、算力和成本方面進(jìn)行均衡設(shè)計。與GPU和CPU相比,通過FPGA設(shè)計的芯片在算速和功耗方面都具有優(yōu)勢。


FPGA芯片的應(yīng)用范圍及市場規(guī)模


        FPGA技術(shù)的可編程性,在一些行業(yè)具有高度適應(yīng)性,因此在洪流滾滾的芯片浪潮中露出了自己的頭角。在CPU、GPU、ASIC的混戰(zhàn)之中,建立了一座自己的城池。


        芯片設(shè)計師使用硬件描述語言,將各種數(shù)理邏輯以軟件的形式下載到FPGA 里,就可以重新設(shè)計芯片的功能。這使得在一些技術(shù)發(fā)展更迭迅速和沒有成熟技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)的行業(yè),F(xiàn)PGA可以大幅降低芯片設(shè)計的試錯成本和投資成本,兼具經(jīng)濟(jì)性和功能性。


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        在消費電子、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制和汽車電子等領(lǐng)域及其下游市場,都是FPGA芯片的應(yīng)用場景。隨著5G技術(shù)的深化,全球新一代通信設(shè)備的部署,自動駕駛技術(shù)和人工智能的不斷商業(yè)化,F(xiàn)PGA芯片的需求還會繼續(xù)增長。


        據(jù)統(tǒng)計,去年全世界FPGA芯片的總營收超過了60億美金。在AI和5G技術(shù)不斷進(jìn)步的情況下,全球FPGA芯片的市場份額還會穩(wěn)步上升。據(jù)全球企業(yè)增長咨詢公司---弗若斯特沙利文(Frost&Sullivan)預(yù)測,到2025年,全球FPGA芯片的市場規(guī)模將達(dá)到125.8億美金,年化復(fù)合增長率為16.4%。


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        雖然FPGA芯片具有非常重要的優(yōu)勢,但這些優(yōu)勢只在特定的芯片研發(fā)階段才能體現(xiàn)。FPGA不需要進(jìn)行大量流片,就能完成芯片的驗證,因此在研發(fā)類項目和試量產(chǎn)階段的性價比最高。在部分應(yīng)用場景下,能夠做到部分替代ASIC。但當(dāng)項目已經(jīng)成熟,或者進(jìn)入量產(chǎn)階段后,F(xiàn)PGA芯片的成本優(yōu)勢和性能優(yōu)勢就大幅下降了。


        所以,F(xiàn)PGA芯片市場在未來幾年雖然會大幅增長,但它也只是解決了部分芯片研發(fā)階段的成本和性能問題,其市場份額終有極限。