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        頂點(diǎn)資訊2021年11月24日消息，有消息人士透漏，不少智能手機(jī)處理器芯片供應(yīng)商開始要求代工廠預(yù)留12英寸晶圓 BCD工藝的產(chǎn)能。BCD工藝是一種集合了Bipolar、CMOS和DMOS的單片芯片制造工藝。

        這些智能手機(jī)處理器芯片供應(yīng)商包括蘋果、聯(lián)發(fā)科和高通在內(nèi)，預(yù)留產(chǎn)能的目的是為了保證明年電源管理芯片的產(chǎn)量不受影響。

        據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)的消息，全球主要智能手機(jī)芯片公司都已向12英寸晶圓廠尋求產(chǎn)能支持，以保證電源管理芯片的產(chǎn)能，穩(wěn)定智能手機(jī)芯片的出貨量。導(dǎo)致出現(xiàn)這一現(xiàn)象的直接原因是，8英寸晶圓的產(chǎn)能緊張，已經(jīng)影響到了電源管理芯片的產(chǎn)量，導(dǎo)致今年的出貨受到了影響。

        還有一方面的原因是，有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在2022年上半年，全球電源管理芯片的需求將會(huì)持續(xù)上升。為避免出現(xiàn)供應(yīng)短缺，合理規(guī)劃產(chǎn)能，各智能手機(jī)處理器芯片廠商采取了向晶圓代工廠提前預(yù)留產(chǎn)能的措施。