繼十月份之后，印度對于半導(dǎo)體行業(yè)的投資在最近又傳來消息。根據(jù)報道，印度政府剛剛通過了一項高達(dá)100億美元的激勵計劃，看樣子印度確實在發(fā)展本地半導(dǎo)體上開始下功夫了。
從目前放出的消息來看，有部分企業(yè)是對在印度建廠有想法的，例如中國臺灣的富士康，以色列的Tower Semiconductor等，對在印度建廠有所交涉，應(yīng)該是看上了印度給予的補貼。
但是，像之前所談到的，印度建廠的難度是在他們當(dāng)?shù)氐沫h(huán)境上，印度的基礎(chǔ)建設(shè)暫時沒有辦法支撐一個半導(dǎo)體工廠的用電量，因此想要在印度建廠首先需要解決的就是工廠的基礎(chǔ)建設(shè)問題。
由于印度半導(dǎo)體的發(fā)展還屬于初級階段，國內(nèi)的封裝廠和芯片制造廠大多是以滿足軍用為需求，而現(xiàn)如今印度所吸引的大部分是以民用為需求的半導(dǎo)體工廠，那么就意味著，建廠還需要解決許多問題。因為印度暫時還沒有民用為基礎(chǔ)的工廠。
再來，印度的半導(dǎo)體十分依賴別的國家，因此想要發(fā)展半導(dǎo)體本土化對于他們而言是一種急切的期望，所以才會放出這么大筆的投入。
不過，印度自身的原因?qū)τ诎雽?dǎo)體建設(shè)的影響還是比較大的，需要做的準(zhǔn)備只會更多。
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