英特爾自從公布“IDM 2.0”戰(zhàn)略之后，全球擴建速度便開始加快，按照他們的計劃將要在美國和歐洲等幾個國家建設(shè)自己的新廠，實現(xiàn)第一個目標(biāo)——擴產(chǎn)。
英特爾CEO基辛格
目前根據(jù)英特爾給出的計劃來看，他們直到2024年前都會增加其應(yīng)有的廠房的產(chǎn)能，目的是為了追趕上臺積電的產(chǎn)能。
英特爾提高產(chǎn)能，全球建廠，原本就是為了追趕上臺積電和三星，作為曾經(jīng)的知名半導(dǎo)體公司之一，英特爾想要追趕上臺積電也無可厚非，至于為什么只提到臺積電，大概是因為三星近期的芯片質(zhì)量并不是很理想，所以英特爾才將臺積電作為追趕目標(biāo)。
英特爾和臺積電的競爭只會越來越激烈，臺積電在全球各個地區(qū)都有著封裝廠，比起臺積電來說，封裝廠的數(shù)量可能還有多一些，并且比起臺積電目前正在美國等地建設(shè)的工廠能夠更快的投入運轉(zhuǎn)。
前段時間也傳出消息，英特爾在歐洲的圓晶廠即將坐落在意大利，并且意大利的政府也在催促英特爾趕緊下決定，或許之后還會在德國進(jìn)行建廠，這些安排對于英特爾來說只會往好的方向發(fā)展。
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