最近兩天，半導(dǎo)體企業(yè)在科創(chuàng)板上IPO非?；钴S，包括歌爾微電子、偉測半導(dǎo)體和中微半導(dǎo)體等三家企業(yè)的上市申請獲得了新進展。
歌爾微電子
深交所于12月28日正式受理了歌爾微電子股份有限公司（簡稱歌爾微電子）在科創(chuàng)板的上市申請。
歌爾微電子是由歌爾股份拆分出來的。拆分之后，歌爾股份依然控股歌爾微電子，歌爾微電子的盈利能力和財務(wù)情況依舊反映在歌爾股份的整體財報之中。
歌爾微電子的主營業(yè)務(wù)為微系統(tǒng)模組和MEMS器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，業(yè)務(wù)分布在芯片設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)、封裝測試和系統(tǒng)應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)上。通過垂直整合，歌爾微電子能夠為客戶提供芯片到器件到模組的整體解決方案。
通過公開的招股說明書，格爾微電子計劃通過本次IPO募集資金31.9億元人民幣，具體用途為：投資11.5億元用于建設(shè)MEMS傳感器芯片和模組的研發(fā)、擴產(chǎn)項目；投資11.5億元用于建設(shè)一期智能傳感器微系統(tǒng)模組研發(fā)和擴產(chǎn)；剩下的8.88億元則用于MEMS MIC和模組產(chǎn)片的建設(shè)于升級項目。
按照規(guī)劃，MEMS MIC及模組產(chǎn)品項目的建設(shè)、升級完成之后，將可實現(xiàn)每年3000萬套MEMS聲學(xué)傳感器模組和12億顆MEMS聲學(xué)傳感器的生產(chǎn)能力，將大幅提升歌爾微電子MEMS聲學(xué)傳感器芯片的出貨能力。
偉測半導(dǎo)體
上交所于12月29日正式受理了上海偉測半導(dǎo)體科技股份有限公司（簡稱偉測半導(dǎo)體）在科創(chuàng)板的上市申請。
偉測半導(dǎo)體是國內(nèi)知名的集成電路獨立第三方測試服務(wù)商，其產(chǎn)品主要以技術(shù)服務(wù)為主，通過先進的集成電路測試設(shè)備，憑借自主研發(fā)的測試技術(shù)，提供高效快捷的測試生產(chǎn)技術(shù)服務(wù)，具體包括晶圓測試、芯片成品測試以及相配套的服務(wù)。
偉測半導(dǎo)體可以提供測試的成品芯片包括FPGA、MCU、CPU、功率芯片、射頻芯片、SoC 芯片、傳感器芯片和存儲芯片等。晶圓測試涵蓋的制成工藝包括7nm、14nm和28nm及已上，晶圓尺寸包括主流的6 英寸、8英寸和12英寸。
通過公開的招股說明書，偉測半導(dǎo)體計劃通過此次IPO募集資金6.12億元人民幣，具體用于為：投資4.88億元建設(shè)無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測試項目；投資7366.92萬元新建集成電路測試研發(fā)中心；剩下的5000萬元則補充流動資金。
無錫偉測半導(dǎo)體科技有限公司集成電路測試項目為偉測半導(dǎo)體擴充集成電路測試服務(wù)產(chǎn)能計劃的一部分。根據(jù)規(guī)劃，項目將新增120多臺/套測試設(shè)備，并配置相關(guān)設(shè)備。
中微半導(dǎo)體
中微半導(dǎo)體于12月29日在上交所科創(chuàng)板IPO成功過會。
中微半導(dǎo)體是一家專門從事集成電路IC設(shè)計的企業(yè)，主要業(yè)務(wù)為模擬芯片和數(shù)?；旌闲盘栃酒难邪l(fā)、設(shè)計與銷售。自成立以來，中微半導(dǎo)體已經(jīng)累積超過1000個自主IP。
中微半導(dǎo)體還是國內(nèi)介質(zhì)刻蝕設(shè)備的龍頭廠商。在歷年華虹無錫、長江存儲和華力集成刻蝕設(shè)備的招標(biāo)中，中微半導(dǎo)體均多次中標(biāo)，在這三家公司的多次投標(biāo)中，累積中標(biāo)次數(shù)可以排進前三。
根據(jù)公開的招股說明書，目前，中微半導(dǎo)體正在從事的研發(fā)項目包括車規(guī)級MCU系列芯片、下一代電機系列芯片、大家電主控芯片、動力電池BMSSoC、IGBT及功率器件和基于55/40納米制程的芯片等研發(fā)項目。
中微半導(dǎo)體的主營產(chǎn)品有四大類，分為消費電子芯片、傳感器信號處理芯片、家電控制芯片和電機與電池芯片，產(chǎn)品主要供應(yīng)蘇泊爾、格力、ATL、九陽、TTI、美的、Nidec和小米等國內(nèi)外企業(yè)。
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