頂點(diǎn)商城2022年1月4日消息,根據(jù)公開通告的信息,合肥產(chǎn)投資本對(duì)合肥芯測(cè)半導(dǎo)體有限公司(簡(jiǎn)稱芯測(cè)半導(dǎo)體)進(jìn)行了超千萬元的投資。
芯測(cè)半導(dǎo)體生產(chǎn)車間
合肥產(chǎn)投資本是合肥產(chǎn)投集團(tuán)旗下子公司,除了資金投資外,合肥產(chǎn)投資本還深度參與了芯測(cè)半導(dǎo)體的融資與業(yè)務(wù)對(duì)接。本輪融資為芯測(cè)半導(dǎo)體帶來了近五千萬元人民幣的資金。
芯測(cè)半導(dǎo)體是一家獨(dú)立的第三方芯片測(cè)試企業(yè),成立于2020年5月,主要業(yè)務(wù)為CP測(cè)試(晶圓測(cè)試)和FT測(cè)試(功能測(cè)試)。每一塊晶圓在加工完成之后,都要進(jìn)行CP測(cè)試,以判定晶圓是否符合設(shè)計(jì)的要求和質(zhì)量。晶圓測(cè)試全稱為Chip Probe test,又被稱為前道測(cè)試,即Circuit Porbing,簡(jiǎn)稱CP測(cè)試。晶圓測(cè)試的目的是為了把壞的晶圓剔除出來,以節(jié)省封裝成本。FT測(cè)試的全稱是Final Test,是對(duì)封裝好的芯片進(jìn)行最終測(cè)試,只有通過了FT測(cè)試的芯片,才能流入市場(chǎng)。
芯片測(cè)試
芯測(cè)半導(dǎo)體在CMOS圖像傳感器測(cè)試的基礎(chǔ)上,還為客戶提供“光”與“感測(cè)”類半導(dǎo)體器件的模塊化制程,和測(cè)試程序的定制化開發(fā)。
芯測(cè)半導(dǎo)體的服務(wù)對(duì)象包括8英寸和12英寸的CP測(cè)試,以及對(duì)應(yīng)的FT測(cè)試。芯測(cè)半導(dǎo)體還不斷尋求與國(guó)際領(lǐng)先廠商的合作,共同開發(fā)感測(cè)組件新技術(shù),并研發(fā)和制定具有領(lǐng)先水平的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)平臺(tái)。芯測(cè)半導(dǎo)體還能提供MCU、存儲(chǔ)器、RF和其它控制器的測(cè)試程序和服務(wù)。
參與本輪投資的企業(yè)還有石溪資本、合肥云芯海、合肥市創(chuàng)新投、國(guó)元?jiǎng)?chuàng)新等。根據(jù)融資說明,本輪融資的近五千萬元將用于擴(kuò)充生產(chǎn)設(shè)備、建設(shè)晶圓重組產(chǎn)線、光感IC測(cè)試以及其它業(yè)務(wù)拓展。上述投資規(guī)劃完成之后,將進(jìn)一步完善合肥地區(qū)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈。