頂點光電子商城2022年2月7日消息，上海微電子裝備(集團)股份有限公司（簡稱SMEE），在今天舉行了中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式。
2021年9月，SMEE曾召開過新品發(fā)布會，推出了新一代大視場高分辨率先進封裝光刻機。該先進封裝光刻機除了可以幫助封測企業(yè)提升工藝水平外，還能滿足異構集成超大芯片封裝尺寸的應用需求，幫助晶圓級先進封裝企業(yè)實現(xiàn)多芯片高密度互連封裝技術的應用。
這款大視場高分辨率先進封裝光刻機具有高套刻精度，超大曝光視場和高分辨率等特點，將主要應用在高密度異構集成領域。它的發(fā)布，將在封測領域為中國集成電路產業(yè)的發(fā)展做出更多貢獻。
在新品發(fā)布會上，SMEE就表示已經與多家客戶簽署了新光刻機的銷售協(xié)議，首臺光刻機的交付將在年內完成。此次舉行的中國首臺2.5D/3D先進封裝光刻機發(fā)運儀式，可能就是其中之一。
SMEE是一家專注于半導體裝備和高端智能裝備的設計、研發(fā)、制造和銷售，并提供相應的技術服務的企業(yè)，產品設備主要應用于先進封裝、MEMS、功率器件、集成電路前道、LED和FPD面板等領域的制造。
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