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        頂點(diǎn)光電子商城2022年2月17日消息，晶圓級(jí)封裝（Wafer Level Package，簡稱WLP）是指直接在晶圓上進(jìn)行封裝測(cè)試程序，然后再進(jìn)行切割制成單顆DIE。WLP具有體積小、成本低、散熱快，可以進(jìn)行批量處理等優(yōu)勢(shì)。

        WLP技術(shù)又可以分為幾種，其中一種叫做扇出晶圓級(jí)封裝。扇出（Fan-out）工藝是一種技術(shù)難度較高的工藝，需要對(duì)晶圓進(jìn)行重構(gòu)。晶圓重構(gòu)的過程非常精細(xì)，首先要將經(jīng)過測(cè)試的DIE精確地定位在載體面板或晶圓上，以保證光罩能準(zhǔn)確的對(duì)準(zhǔn)晶圓，并進(jìn)行曝光。因?yàn)檎麄€(gè)對(duì)準(zhǔn)和曝光過程是一次性的，如果DIE的位置定位不夠精確，就會(huì)導(dǎo)致曝光失敗造成損耗，同時(shí)還要保證DIE在貼片載體上的位置不能發(fā)生絲毫移動(dòng)。這就對(duì)貼片設(shè)備的精確度和穩(wěn)定性提出了非常高的要求。

        華封科技有限公司（Capcon Limited，簡稱華封科技）是一家專業(yè)先進(jìn)封裝設(shè)備制造商，能夠提供完整的半導(dǎo)體封裝設(shè)備和技術(shù)支持，貼片工藝涵蓋了WLFO、SD、SIP、FCCSP/BGA、PLP和2.5/3D等。華封科技的貼片設(shè)備具有精度高、速度快、可定制、穩(wěn)定性好等優(yōu)點(diǎn)，尤其是在2.5D/3D封裝、Flip Chip倒裝芯片、SIP整合封裝和Fan-Out扇出型晶圓級(jí)芯片封裝領(lǐng)域，擁有成熟技術(shù)和產(chǎn)品線。

        華封科技已經(jīng)成為了全球先進(jìn)封裝設(shè)備的頭部供應(yīng)商，服務(wù)的下游封裝企業(yè)包括長電科技、日月光、通富微電、華天科技、通富AMD、矽品、越摩先進(jìn)、TRS、DeeTee、Nepes等，服務(wù)的終端芯片企業(yè)有聯(lián)發(fā)科、德州儀器、英偉達(dá)、高通、Qorvo、博通、索尼等。隨著不斷的發(fā)展，華封科技在中國大陸市場(chǎng)的訂單也在快速增長。

        據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，最近，日月光高雄工廠再次向華封科技采購了大批設(shè)備，主要是晶圓級(jí)封裝貼片機(jī)---AvantGo2060W。華封科技的先進(jìn)封裝設(shè)備為日月光的產(chǎn)能擴(kuò)充做出了不小的貢獻(xiàn)。

晶圓級(jí)封裝貼片機(jī)AvantGo 2060W

        AvantGo 2060W支持COWOS、2.5D/3D-TSV、eWLB、InFO、M-seris、WLFO等多種工藝，多鍵合頭精度可以達(dá)到±5um@3σ，單頭工作模式下甚至可以達(dá)到±3um@3σ，精度非常之高。AvantGo 2060W最大可以支持70nm芯片的正反貼裝，還可以自由切換正反，同時(shí)能夠協(xié)同磁帶盤、華夫托盤、機(jī)械手臂、Wafer等裝置一同工作，大幅提升生產(chǎn)效率（每小時(shí)產(chǎn)能可達(dá)5000-11500pcs）。

        據(jù)悉，華封科技在今年第一季度獲得的訂單，就已經(jīng)達(dá)到了去年全年訂單量的一半。先進(jìn)封裝作為未來半導(dǎo)體制造的趨勢(shì)，業(yè)務(wù)比重將會(huì)迅速增加。華封科技的產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)得到了行業(yè)的普遍認(rèn)可，未來增長空間和速度將會(huì)不斷上升。