根據(jù)外媒報道,此次蘋果的5G頻射芯片都被臺積電拿下,根據(jù)計劃有望在即將推出的iPhone 14當(dāng)中采用。
根據(jù)臺灣方面的消息,臺積電一舉擠下在頻射芯片上與之競爭的三星,在競爭中順利拿下蘋果的全部5G射頻芯片訂單。
消息稱,該頻射芯片將使用臺積電的6nm制程生產(chǎn),計劃年產(chǎn)需求超過15萬片。根據(jù)分析,大部分業(yè)內(nèi)人士都認(rèn)為頻射芯片采用6nm制程是大勢所趨,在臺積電的質(zhì)量及品質(zhì)上,能夠更好的推動頻射芯片往6nm制程過渡。
不僅如此,蘋果也與臺積電有了更多合作,也是因為臺積電生產(chǎn)的質(zhì)量和品質(zhì)上的信賴,該頻射芯片也是蘋果與臺積電的又一次合作。
臺積電的6nm制程,是當(dāng)年臺積電營收當(dāng)中占據(jù)最大比例的先進(jìn)制程,該制程囊括了圖像處理器、5G基礎(chǔ)架構(gòu)及高、終端移動產(chǎn)品等領(lǐng)域,覆蓋面較廣,也能說明6nm是臺積電一個較為成熟的先進(jìn)制程。