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頂點光電子商城2022年3月7日消息,美國超威半導體(AMD)展示了其光互聯(lián)模組,該光互聯(lián)模組主要針對數(shù)據(jù)中心場景,由采用光電共封裝技術的光交換機,與賽靈思公司(AMD旗下子公司)的自適應計算加速平臺組裝而成。
ADM相關負責人表示,該光互聯(lián)模組可以有效減小數(shù)據(jù)中心的功耗和體積,數(shù)據(jù)吞吐量可以從800Gbps/s增加到3.2Tbps/s,提升了四倍。
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