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BGA芯片外觀檢測(cè)設(shè)備A3DOI-BGA交付 3D視覺測(cè)量技術(shù)正式走出實(shí)驗(yàn)室

         頂點(diǎn)光電子商城2022年3月25日消息:近期,中科院合肥研究智能所仿生智能中心在圍繞智能制造、大數(shù)據(jù)與人工智能、現(xiàn)代農(nóng)業(yè)與大健康。

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         國內(nèi)首款GPU——凌久GP102的外觀檢測(cè)問題,該芯片可補(bǔ)齊當(dāng)前國產(chǎn)計(jì)算機(jī)中缺少國產(chǎn)GPU的短板。中科院合肥研究智能所仿生智能中心實(shí)現(xiàn)了3D視覺測(cè)量技術(shù)(3D測(cè)量技術(shù)是一種非接觸式主動(dòng)光學(xué)三維測(cè)量技術(shù))視覺缺陷檢測(cè)等技術(shù)的完美融合。

         目前相關(guān)設(shè)備已正式交付并通過驗(yàn)收,科研團(tuán)隊(duì)經(jīng)過半年的產(chǎn)品研發(fā)和測(cè)試工作,成功研制出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的BGA芯片外觀檢測(cè)設(shè)備A3DOI-BGA.

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         A3DOI-BGA,部分指標(biāo)可超越相關(guān)進(jìn)口檢測(cè)設(shè)備,該設(shè)備的核心傳感器均來自國產(chǎn),可批量采集芯片的三維圖像數(shù)據(jù)、平面RGB圖像數(shù)據(jù)、激光點(diǎn)云數(shù)據(jù)等。該設(shè)備,結(jié)合傳統(tǒng)及人工智能算法、實(shí)現(xiàn)測(cè)量精度、缺陷識(shí)別率等各項(xiàng)性能指標(biāo)的完全達(dá)標(biāo)。

         此次產(chǎn)品的交付標(biāo)志著3D視覺測(cè)量技術(shù)正式走出實(shí)驗(yàn)室。