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        頂點光電子商城2022年4月7日消息：近日，ACM國際集成電路物理設計會議ISPD（International Symposium on Physical Design）舉辦，ISPD是國際頂尖的集成電路物理設計學術(shù)會議，國際計算機協(xié)會ACM舉辦。

        近日，公布競賽結(jié)果，西安電子科技大學微電子學院研究生團隊獲得全球冠軍。

        西安電子科技大學2020年首次參加集成電路設計自動化國際頂級賽事，獲得全球亞軍，同時也是ISPD舉辦競賽16年以來大陸高校獲得的最好成績。

        而此次西安電子科技大學微電子學院表示，這是ISPD舉辦競賽中國大陸高校在Contest@ISPD環(huán)節(jié)首次獲得冠軍。從2005年以來，Contest@ISPD共計有22個第一名。分別是來自美國的高校、來自臺灣的高校、來自中國香港、巴西的高校各獲得第一。

        據(jù)悉，此次西安電子科技大學ISPD競賽題目為“芯片物理版圖的安全收斂”，這也是國際上首次以芯片版圖安全為主題的競賽。芯片版圖是集成電路設計環(huán)節(jié)的最終產(chǎn)物，很大程度上決定了芯片功能的實現(xiàn)以及性能和工藝成本。

        任何一款性能優(yōu)秀的芯片的誕生，均離不開芯片版圖的精心設計。

        本次冠軍團隊由西安電子科技大學與EDA企業(yè)深圳鴻芯微納技術(shù)有限公司組成，深圳鴻芯微納致力于打造數(shù)字芯片設計實現(xiàn)全流程的中國EDA公司，以實現(xiàn)EDA工具本土自主研發(fā)為使命通過內(nèi)部開發(fā)和對外合作并舉，經(jīng)過兩個月時間的算法設計以及優(yōu)化方法開發(fā)。

        團隊成員針對12個測試版圖例子實現(xiàn)潛在安全威脅的完全清零，同時將初始設計面積、功耗、速度等綜合設計性能提升近一倍，在12個測例點中取得9個第一的好成績。此次參賽的選手中有來自各地知名高校參與，最終以綜合成績第一問鼎此次ISPD競賽冠軍。