頂點光電子商城2022年4月15日消息：近日，芯耀輝科技有限公司（以下簡稱“芯耀輝”）宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。UCle產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是AMD、ARM、Intel、高通、臺積電等巨頭共同成立。
芯耀輝科技致力于通過自主研發(fā)先進工藝芯片IP產(chǎn)品，以響應(yīng)中國快速發(fā)展的芯片和應(yīng)用需求，全面賦能芯片設(shè)計。成立至今，公司自主研發(fā)的先進工藝芯片IP致力于各方面。
2020年6月，芯耀輝在珠海成立，是一家致力于先進半導(dǎo)體IP研發(fā)和服務(wù)、賦能芯片設(shè)計和系統(tǒng)應(yīng)用的高科技公司。芯耀輝表示，作為大陸首批加入該組織的中國IP企業(yè)，公司將與UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟全球范圍內(nèi)其他成員共同致力于UCIe 1.0版本規(guī)范，第一版本的UCle 1.0標準定義了芯片間l /O物理層、芯片間協(xié)議、軟件堆棧等，并利用了PCle、CXL兩種成熟的告訴互聯(lián)標準。以及下一代UCIe技術(shù)標準的研究與應(yīng)用。結(jié)合自身完整的先進高速接口IP產(chǎn)品的優(yōu)勢。
如今，海量數(shù)據(jù)時代中的數(shù)據(jù)中心、互聯(lián)設(shè)備和可穿戴產(chǎn)品使得存儲接口IP進入加速發(fā)展階段。
2022年3月，英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta（Facebook）等十家行業(yè)巨頭共同宣布，該標準專為小芯片而設(shè)置，旨在為小芯片互聯(lián)制定一個新的開放標準，簡化相關(guān)流程。成立小芯片（Chiplet）聯(lián)盟，并推出一個全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle。 如今，越來越多的廠商開始使用小芯片，這使得小芯片越來越普遍。制造商們希望小芯片解決芯片制造目前面臨的制造成本、擴展性等多方面的問題。
芯耀輝指出，此次加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將進一步增強公司在國產(chǎn)先進工藝完整的接口IP解決方案，參與UCle協(xié)議的制定，推進與國際大廠兼容且匹配國產(chǎn)定制需求的Chiplet接口IP解決方案。
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