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        頂點光電子商城2022年4月22日消息：4月21日，山西天成半導體材料有限公司（簡稱“天成半導體”）僅用半年時間將4英寸的碳化硅襯底，升級至6英寸碳化硅襯底，并即將投產。

        山西天成半導體有限公司成立于2021年，經營范圍包括半導體器件專用設備制造，電子專用材料研發(fā)，新興能源技術研發(fā)等。目前，全國可以生產6英寸碳化硅襯底的企業(yè)不足10家。當前碳化硅襯底以4/6英寸為主，世界上僅wolfspeed、II—VI等龍頭企業(yè)完成了8英寸碳化硅襯底片的研發(fā)。

        據(jù)了解，經山西省政府2021年11月審批，天成半導體項目一期共投資3000萬元，從場地建設、設備進廠，再到完成中試僅用了半年時間。

         天成半導體近日宣布僅用時6各月完成從場地建設到6存碳化硅晶錠投產，目前已實現(xiàn)6英寸導電型和半絕緣型碳化硅晶錠的小批量生產，將于2022年年內實現(xiàn)6英寸碳化硅襯底量產，同時二期項目也正在籌備。二期項目，包括廠房擴建、設備擴充以及構建一條全自動線切割打磨拋光清洗加工線。項目完成后將為公司貢獻年產導電型和半絕緣型碳化硅襯底2萬片的生產能力。

        預計在2022年內實現(xiàn)6英寸碳化硅襯底產業(yè)化。