頂點光電子商城2022年5月5日消息：深圳云聯(lián)半導體成立于2020年，經(jīng)營范圍包括集成電路產(chǎn)品的研發(fā)、設計與銷售等。
2022年，深圳云聯(lián)半導體完成千萬元，融資一方面將加速實現(xiàn) VT80系列，超高清音視頻芯片的量產(chǎn)，以及廣電領域、安防監(jiān)控領域實現(xiàn)規(guī)模應用。另一方面，加大超高清音視頻芯片產(chǎn)品研發(fā)投入，占有在傳輸級，系統(tǒng)級和車載級芯片領域。
近日，深圳云聯(lián)半導體獲近千萬元天使輪投資，由太和資本旗下太和?；垡惶柣皙毤彝顿Y。
太和基金
太和基金2016年在中國證券投資基金業(yè)協(xié)會通過了私募管理人登記備案，開啟規(guī)范化、專業(yè)化的私募股權基金之路。云聯(lián)半導體主要銷售的芯片包括HDMI2.0 4K@60Hz音視頻端口處理芯片VT8XXX系列，BLE5.0/5.1低功耗藍牙SOC芯片VTCXXXX系列。
核心團隊均由18年以上ASIC/SoC芯片開發(fā)經(jīng)驗的模擬、數(shù)字和后端高級人才組成，精通設計、仿真以及流片、封裝、測試全流程，對接口性IP、CPU、顯示驅動、圖像、音頻處理、無線通訊等領域。
太和基金消息云聯(lián)半導體團隊擁有基帶射頻芯片全套技術及國內(nèi)少有的多天線WiFi 10nm以下先進制程量產(chǎn)經(jīng)驗資源，擁有唯一全自有知識產(chǎn)權WiFi IP—可快速迭代WiFi 7多天線產(chǎn)品。團隊成員WiFi芯片平均設計經(jīng)歷皆超過十五年。太和資本藍飛騰表示，云聯(lián)專注WiFi 6/7芯片國產(chǎn)化，IoT/網(wǎng)關/AP，其產(chǎn)品包含在高度集成的智能物聯(lián)主芯片及高規(guī)格路由器主芯片幾大領域，技術可完全取代美國博通及其他基于美國CEVA 授權國產(chǎn)的WiFi芯片。
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