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        頂點光電子商城2022年5月7日消息：徐州致能半導體有限公司（以下簡稱“致能半導體”）成立于2020年，經(jīng)營范圍包括電力電子元器件制造等，徐州致能半導體有限公司由海外歸國專家創(chuàng)立，致力于全球領先的硅基氮化鎵功率半導體研發(fā)。

        朱解冰是該公司運營總監(jiān)，今年11月，致能半導體氮化鎵及其共封裝器件研發(fā)生產(chǎn)項目預計可正式投產(chǎn)，去年1月，該項目正式開工建設，11月進入聯(lián)掉聯(lián)試階段，目前正在進行研發(fā)實驗片的試生產(chǎn)。當年的銷售額預計可達到2000萬元。

        為保證施工進度，施工人員在做好疫情防控的前提下，130名員工全部復工，生產(chǎn)線處于滿線生產(chǎn)狀態(tài)，研發(fā)試驗片的月產(chǎn)量能達到1000多件。

        項目一期與二期分別規(guī)劃建設超凈間2500平方米與5000平方米，預計月產(chǎn)4500片6英寸晶圓。

         致能半導體自主研發(fā)的氮化鎵芯片共封裝技術可把氮化鎵功率芯片與硅驅動芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片封裝在一起。

        形成氮化鎵芯片共封裝器件封裝技術，能有效降低氮化鎵芯片與其它芯片之間傳統(tǒng)PCB板連接導致的延時較長、寄生電感較大、干擾嚴重等問題，發(fā)揮氮化鎵芯片的高頻優(yōu)勢。