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江蘇省科學(xué)技術(shù)廳發(fā)布《2022年江蘇省科技技術(shù)專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目公示》 共分為重點(diǎn)項(xiàng)目與競(jìng)爭(zhēng)項(xiàng)目

        頂點(diǎn)光電子商城2022年5月26日消息:近日,江蘇省科學(xué)技術(shù)廳發(fā)布《2022年江蘇省科技計(jì)劃專項(xiàng)資金(重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù))擬立項(xiàng)目公示》的通知,將于2022年省科技計(jì)劃專項(xiàng)資金擬立項(xiàng)目共116項(xiàng)名單予以公示。2022年5月23日發(fā)布,2022年5月23日至2022年5月30日公示。


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江蘇省科學(xué)技術(shù)廳官網(wǎng)截圖


        公示分為兩大項(xiàng),重點(diǎn)項(xiàng)目與競(jìng)爭(zhēng)項(xiàng)目,總共116項(xiàng),涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域的共43項(xiàng)。有5-14nm先進(jìn)半導(dǎo)體器件TCAD軟件核心技術(shù)研發(fā)及其EDA工具開發(fā)、商用衛(wèi)星高可靠第三代半導(dǎo)體兼半導(dǎo)體微波器件協(xié)同設(shè)計(jì)及制造技術(shù)、有效載荷第三代半導(dǎo)體GaN微波器件建模與協(xié)同設(shè)計(jì)等等。


        半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域13個(gè)細(xì)分領(lǐng)域,項(xiàng)目共有17個(gè),有13個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目如基于第三代半導(dǎo)體新能源船舶動(dòng)力系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究與關(guān)鍵裝備研制、商用微信高可靠第三代半導(dǎo)體微波器件協(xié)同設(shè)計(jì)及制造技術(shù)等4個(gè)項(xiàng)目競(jìng)爭(zhēng)項(xiàng)目包括大尺寸GaN器件材料及生長(zhǎng)設(shè)備研發(fā)、1200V車規(guī)級(jí)SiC模塊封裝技術(shù)研發(fā)等。

 

        封測(cè)領(lǐng)域,封裝領(lǐng)域的發(fā)展逐漸受到業(yè)界的重視,封裝作為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中較為成熟的一環(huán),共有9個(gè)項(xiàng)目。多芯片射頻系統(tǒng)封裝的設(shè)計(jì)、工藝和材料集成研發(fā)、Tbps級(jí)光電合封集成工藝與核心芯片研發(fā)、高可靠多芯片系統(tǒng)集成(SiP)塑料封裝技術(shù)。3個(gè)競(jìng)爭(zhēng)性項(xiàng)目。


        競(jìng)爭(zhēng)性項(xiàng)目投資效益比較高、對(duì)市場(chǎng)調(diào)節(jié)反應(yīng)靈敏、具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)能力的項(xiàng)目,分別是高可靠多芯片系統(tǒng)集成(SiP)塑料封裝技術(shù)、集成化激光器陣列芯片測(cè)試裝備研發(fā)、基于芯片封裝的指紋的輕量級(jí)區(qū)塊鏈關(guān)鍵技術(shù)研究。


        EDA領(lǐng)域,EDA在集成電路產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域內(nèi)屬于“小而精”的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。材料設(shè)計(jì)與工藝仿真、智慧研發(fā)、材料數(shù)字化、能源、半導(dǎo)體TCAD也屬于EDA。此次總共包括5個(gè)重點(diǎn)項(xiàng)目,5-14nm先進(jìn)半導(dǎo)體器件TCAD軟件核心技術(shù)研發(fā)及其EDA工具開發(fā)等。


        MCU領(lǐng)域,簡(jiǎn)稱微控制單元,手機(jī)、PC外圍、遙控器、至汽車電子、工業(yè)上的步進(jìn)馬達(dá)、機(jī)器手臂的控制等,都可見到MCU的身影。此次包含5個(gè)項(xiàng)目,分別為汽車動(dòng)力控制用32位多核MCU芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)等。

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全球半導(dǎo)體觀察根據(jù)公開信息整理

        此外,集成電路三大主要領(lǐng)域是設(shè)計(jì)、制造以及封測(cè),芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的面向可編程網(wǎng)絡(luò)的自主DPU芯片的研究與設(shè)計(jì)項(xiàng)目、基于RISC-V架構(gòu)的自主可控毫米波雷達(dá)SoC芯片研發(fā)等。