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         頂點(diǎn)光電子商城2022年6月14日消息：杭州士蘭微電子股份有限公司坐落于杭州高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)，是專業(yè)從事集成電路芯片設(shè)計(jì)以及半導(dǎo)體微電子相關(guān)產(chǎn)品生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)，公司現(xiàn)在的主要產(chǎn)品是集成電路和半導(dǎo)體產(chǎn)品。近日，士蘭微發(fā)布了將擬投資30億元建設(shè)“年產(chǎn)720萬(wàn)塊汽車級(jí)功率模塊封裝項(xiàng)目”。

         這是士蘭微繼大基金二期增資士蘭集科推動(dòng)12時(shí)晶圓產(chǎn)線建設(shè)后，再次推出大額投資項(xiàng)目。此次項(xiàng)目聚焦汽車級(jí)功率模塊封裝，公司有望在汽車芯片這一細(xì)分產(chǎn)業(yè)鏈條補(bǔ)齊短板，推動(dòng)芯片產(chǎn)品在下游汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的拓展。

         汽車芯片種類較為龐雜，主要分四類：一是功能芯片，主要是指MCU（微控制器芯片）和存儲(chǔ)器，其中MCU負(fù)責(zé)具體控制功能的實(shí)現(xiàn)，承擔(dān)設(shè)備內(nèi)多種數(shù)據(jù)的處理診斷和運(yùn)算；二是主控芯片，在智能座艙、自動(dòng)駕駛等關(guān)鍵控制器中承擔(dān)核心處理運(yùn)算任務(wù)的SoC，內(nèi)部集成了CPU、GPU、NPU、ISP等一系列運(yùn)算單元；三是功率半導(dǎo)體，主要是IGBTs和MOSFETs；四是傳感器芯片，包括導(dǎo)航、COMS圖像傳感器和雷達(dá)等。

         隨著電動(dòng)化、網(wǎng)聯(lián)化和智能化的提速，汽車信息化水平空前提升，芯片應(yīng)用快速增加。最早，車上的設(shè)備全部是機(jī)械式的；隨著電子工業(yè)的發(fā)展，汽車的一些控制系統(tǒng)開(kāi)始了從機(jī)械化到電子化的轉(zhuǎn)換。目前，汽車芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用在動(dòng)力系統(tǒng)、車身、座艙、底盤(pán)和安全等諸多領(lǐng)域。而汽車芯片與計(jì)算、消費(fèi)電子芯片不同的是，汽車芯片很少單獨(dú)亮相，都是內(nèi)嵌在各大功能單元中，而且多數(shù)場(chǎng)合是核心。

        2021年年報(bào)顯示，士蘭微自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動(dòng)汽車主電機(jī)驅(qū)動(dòng)模塊，已在國(guó)內(nèi)多家客戶通過(guò)測(cè)試，并已在部分客戶批量供貨。目前公司正在加快汽車級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊產(chǎn)能的建設(shè)，預(yù)計(jì)今后公司PIM模塊的營(yíng)業(yè)收入將快速成長(zhǎng)。截至目前，公司子公司成都集佳公司已形成年產(chǎn)智能功率模塊（IPM）1 億只、年產(chǎn)工業(yè)級(jí)和汽車級(jí)功率模塊（PIM）80 萬(wàn)只、年產(chǎn)功率器件 10 億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件4000萬(wàn)只的封裝能力。

        士蘭微的技術(shù)與產(chǎn)品涵蓋了消費(fèi)類產(chǎn)品的眾多領(lǐng)域，在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域保持了國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的地位（如以光盤(pán)伺服為核 心的數(shù)字音視頻技術(shù)、綠色電源芯片技術(shù)、高壓智能功率模塊技術(shù)、特種半導(dǎo)體分立器件技術(shù)等），在特殊工藝尤 其是高壓集成電路工藝領(lǐng)域，已取得了領(lǐng)先的技術(shù)與產(chǎn)品研發(fā)成果。