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地芯科技發(fā)布全球首款基于CMOS工藝的線性CMOS PA

         近日,杭州地芯科技有限公司在上海發(fā)布了全球首款基于CMOS工藝的支持4G的線性CMOS PA——GC0643。


          GC0643是一款4*4mm多模多頻功率放大器模塊(MMMB PAM),它應(yīng)用于3G/4G手持設(shè)備(包括手機(jī)及其他手持移動(dòng)終端)以及Cat1.物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備,支持的多頻段多制式應(yīng)用。該模塊還支持可編程MIPI控制。


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          GC0643基于CMOS工藝路線的全新多模多頻PA設(shè)計(jì)思路,創(chuàng)新型開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)支持多頻多模單片集成,創(chuàng)新的線性化電路設(shè)計(jì),是低功耗、低成本、高集成度、高可靠性的最佳解決方案。


          該產(chǎn)品應(yīng)用于低功耗廣域物聯(lián)網(wǎng)(LP-WAN)設(shè)備、3G/4G手機(jī)或其他移動(dòng)型手持設(shè)備、無(wú)線IoT模塊等、支持FDD LTE Bands 1,3/4,5,8

、TDD LTE Bands 34,39,40,41、WCDMA Bands 1,2,3/4,5,8制式的無(wú)線通信。


         地芯科技的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)深耕線性CMOS PA技術(shù)十多年,在過(guò)往的經(jīng)驗(yàn)基礎(chǔ)上開(kāi)拓創(chuàng)新,攻克了擊穿電壓低、線性度差兩大世界級(jí)工藝難題,在全球范圍內(nèi)率先量產(chǎn)支持4G的線性CMOS PA,將使得CMOS 工藝的PA進(jìn)入主流射頻前端市場(chǎng)成為可能。