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        海信寬帶在光纖模塊系列產品方面具有世界領先的水平，多年來一直在相干光模塊的產品研發(fā)持續(xù)投入。

       據業(yè)內相關媒體的最新消息，海信寬帶最新發(fā)布的CFP2-DCO、400G QSFP-DDZR和400G QSFP-DDZR+系列相干光模塊，并會在9月16日-9月18日舉行的中國國際光電博覽會（深圳光博會）中出展。

        相干光模塊始終是業(yè)內的熱點，尤其是近些年伴隨著相干下移，在數通水平的應用前景，更得到業(yè)內的巨大關注。

        海信寬帶本次發(fā)布的CFP2-DCO、QSFP-DDZR和QSFP-DDZR+系列相干光模塊，使用先進的硅光子集成科技和7納米相干DSP，還有超窄線寬CBANDITLA。新產品不僅符合OpenZR+MSA/OpenRoadmMSA/OIF-400GZRMSA協議標準，而且還滿足OTN城域/長距、5G承載網和DCI互聯等各種應用領域的要求，可與友商在同樣協議標準的光纖模塊實現互聯互通運行。

        現階段，海信寬帶在相干光模塊領域已獲得了開創(chuàng)性的突破，為數據中心間高帶寬低成本的相干DWDM應用帶來了大量的選擇。為了解決將要出現的QSFP-DDZR和QSFP-DDZR+需求激增，海信寬帶將迅速提高400G系列相干光模塊的生產能力。

       根據市場的研判，將來五年內800G的需求增漲很有可能會超出400G，海信寬帶已經提前布局，將資金投入到800G系列相干光模塊項目的產品研發(fā)工作中。