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          頂點(diǎn)光電子商城2024年4月8日消息：近日，三星電子成功拿下了英偉達(dá)的2.5D封裝訂單。

         根據(jù)韓國電子行業(yè)媒體TheElec的報(bào)道，三星的先進(jìn)封裝（AVP）團(tuán)隊(duì)將為英偉達(dá)提供Interposer（中間層）和I-Cube，這是其自主研發(fā)的2.5D封裝技術(shù)。高帶寬內(nèi)存（HBM）和GPU晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負(fù)責(zé)。

          2.5D封裝是一種先進(jìn)的異構(gòu)芯片封裝技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)多個芯片的高密度線路連接，集成為一個封裝。它有助于提升芯片效能，通過將內(nèi)存、GPU和I/O集成在一塊基板上，拉近它們與處理器的距離，從而提升傳輸帶寬，節(jié)省能耗與成本，并提高計(jì)算效率。

         具體來說，三星將為英偉達(dá)提供集成四顆HBM芯片的2.5D封裝。拿下英偉達(dá)的訂單也可能為三星帶來后續(xù)的HBM訂單。

          這一消息展示了三星在半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域的實(shí)力，并可能進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場中的地位。同時，這也反映了英偉達(dá)對于其AI芯片封裝技術(shù)的重視，并期待通過與三星的合作，提升產(chǎn)品性能和競爭力。