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貝茵凱:深耕高端領域,第七代IGBT芯片突破國產化技術壁壘

           頂點光電子商城2024年5月17日消息:北京貝茵凱微電子有限公司(簡稱“貝茵凱”)在高端領域進行了深入的探索和研究,特別是在IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)芯片領域取得了顯著的突破。IGBT是一種由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場效應管)組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件,它在電力電子行業(yè)扮演著至關重要的角色,被譽為是電力電子行業(yè)的“CPU”。


          貝茵凱專注于高精尖制程功率芯片的研發(fā)與應用,成功研發(fā)并批量生產出獨具特色的全系列第七代IGBT芯片,從而突破了國產化領域的技術壁壘。這款第七代IGBT產品在性能方面顯著優(yōu)于同類中采用傳統(tǒng)制程的IGBT芯片,有效解決了導通損耗與開關損耗難以平衡的問題,具備低導通損耗與低開關損耗的雙重優(yōu)勢。此外,它的適用頻率范圍也得以拓寬,最高適用頻率從15kHz-20kHz提升至30kHz-40kHz,達到了國際領先水平。


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           此外,貝茵凱的第七代IGBT產品采用了12英寸晶圓,相比傳統(tǒng)的8英寸晶圓,其面積大約是后者的2.25倍,這意味著在良率相同的情況下,一片12英寸晶圓的最終產能是一片8英寸晶圓的約2.25倍,從而在生產相同制程芯片的情況下,12英寸晶圓的利潤率更高。同時,這款IGBT產品還采用了“微溝槽柵+場截止溝道”結構,其功率密度更高,元胞間距也經過精心設計,并優(yōu)化了寄生電容參數(shù),實現(xiàn)了5kv/us下的最佳開關性能,以及175℃過載結溫,dv/dt可控。


            貝茵凱的這一突破對于我國IGBT產業(yè)的發(fā)展具有重要意義。長期以來,由于國外企業(yè)在核心技術上的領先地位,全球IGBT市場呈現(xiàn)出由國外頭部企業(yè)主導的壟斷格局。然而,隨著我國新能源汽車、風電、光伏等產業(yè)的快速發(fā)展,對于高性能、高可靠性的IGBT芯片的需求日益增長。貝茵凱的成功研發(fā)和生產,不僅打破了國外企業(yè)的技術壟斷,也提升了我國在全球IGBT市場中的地位。


            未來,貝茵凱將繼續(xù)深耕高端應用領域,致力于開發(fā)更高壓的碳化硅芯片(SiC MOSFET),同時加強與IGBT產品終端用戶企業(yè)的合作,全力推進國產芯片的替代進程。這一努力將有助于我國在全球半導體產業(yè)中取得更大的話語權,并為我國的新能源汽車、風電、光伏等產業(yè)提供更加穩(wěn)定、可靠的供應鏈保障。