頂點光電子商城2024年5月28日消息：近日，在召開的聯(lián)想全球供應商大會上，聯(lián)想三合一觸控芯片LFP131首發(fā)亮相。
這款芯片集成了電容觸摸、力度感應和觸覺驅動三大功能，標志著人機交互新時代的到來。它為聯(lián)想提供了力度感應觸控板更為簡潔和高效的實現(xiàn)路徑，原來需要3顆芯片才能達成的Forcepad功能（觸摸識別、力度識別、振動反饋方案），現(xiàn)在一顆三合一芯片就可以實現(xiàn)。
LFP131芯片的成功研發(fā)是“聯(lián)想初創(chuàng)企業(yè)中心星辰計劃”（簡稱：星辰計劃）的又一重要成果。星辰計劃是聯(lián)想創(chuàng)投為推動生態(tài)內初創(chuàng)企業(yè)快速成長而設立的重要計劃，通過為初創(chuàng)企業(yè)提供技術、資金、市場等多方面的支持，致力于打造一個充滿活力的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)。
LFP131芯片的成功研發(fā)不僅提升了聯(lián)想PC產品的生產效率和用戶體驗，也為聯(lián)想創(chuàng)投生態(tài)合作再添新碩果。此次合作是聯(lián)想供應鏈垂直整合集智創(chuàng)新的成功踐行，也是鈦方科技HapticPad解決方案不斷創(chuàng)新的重要里程碑。
綜上所述，聯(lián)想攜手被投企業(yè)發(fā)布的LFP131三合一觸控芯片是一款集成了多種功能的人機交互芯片，它的成功研發(fā)和生產不僅標志著人機交互技術的進步，也為聯(lián)想和鈦方科技的合作帶來了重要的里程碑意義。
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