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ASML與Imec合建實(shí)驗(yàn)室，供客戶測(cè)試最新High NA EUV設(shè)備

         頂點(diǎn)光電子商城2024年6月6日消息：近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML公司，宣布與比利時(shí)芯片研究巨頭Imec共同開設(shè)了一個(gè)測(cè)試實(shí)驗(yàn)室，專注于其最新的High NA EUV光刻設(shè)備。


         實(shí)驗(yàn)室斥資3.5億歐元，經(jīng)過多年建設(shè)完成。核心設(shè)備包括最先進(jìn)的光刻機(jī)TWINSCAN EXE:5000，這是一款專為High NA EUV設(shè)計(jì)的曝光設(shè)備。實(shí)驗(yàn)室還配備了一系列配套的處理和計(jì)量工具，以支持完整的芯片制造流程。


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            新High NA EUV設(shè)備可將分辨率提高60%，有望帶來更小、更快的新一代芯片。ASML預(yù)計(jì)客戶將在2025至2026年開始使用這款設(shè)備進(jìn)行商業(yè)制造。


          目前，ASML已經(jīng)接到了十幾個(gè)High NA EUV設(shè)備的訂單，顯示了市場(chǎng)對(duì)這一頂尖技術(shù)的強(qiáng)勁需求。


           ASML是曝光設(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，目前只有臺(tái)積電、三星、英特爾及SK海力士能使用其當(dāng)前一代的EUV設(shè)備進(jìn)行生產(chǎn)。英特爾官方表示，很高興看到這一愿景得以實(shí)現(xiàn)，并共同加速下一代芯片的誕生。英特爾計(jì)劃在其14A制程工藝中使用High NA EUV設(shè)備。


          該實(shí)驗(yàn)室的啟用被視為大批量生產(chǎn)High NA EUV設(shè)備的一個(gè)里程碑，預(yù)計(jì)將在2025至2026年間實(shí)現(xiàn)廣泛應(yīng)用。分析人士認(rèn)為，High NA EUV技術(shù)的成熟和普及將對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，包括提高生產(chǎn)效率和降低制造成本，進(jìn)一步推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)和創(chuàng)新。