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         頂點(diǎn)光電子商城2024年6月14日消息：據(jù)媒體報(bào)道，英飛凌已完成位于馬來(lái)西亞居林的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠的第一階段建設(shè)。該公司計(jì)劃于8月正式啟用居林3號(hào)晶圓廠模塊，SiC生產(chǎn)將于2024年底開(kāi)始。

          去年8月，英飛凌宣布將在馬來(lái)西亞居林建造全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率晶圓廠，該計(jì)劃得到了客戶支持，包括汽車與工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的50億歐元客戶訂單，以及約10億歐元的預(yù)付款。

            據(jù)悉，在未來(lái)五年內(nèi)，英飛凌將再投入多達(dá)50億歐元進(jìn)行居林第三廠區(qū)（Module Three）的二期建設(shè)。到2030年末，這項(xiàng)投資再加上計(jì)劃在菲拉赫與居林工廠的200毫米SiC改造，有望使SiC的年?duì)I收達(dá)到約70億歐元。

           目前，業(yè)界正集中精力布局碳化硅市場(chǎng)。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，碳化硅在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應(yīng)用市場(chǎng)中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢(shì)，TrendForce集邦咨詢表示，碳化硅未來(lái)幾年整體市場(chǎng)需求將維持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，并預(yù)估2028年全球SiC Power Device市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到91.7億美金。