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純化合物半導(dǎo)體代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體推出全新RF GaN技術(shù)

         頂點光電子商城2024年6月17日消息:近日,純化合物半導(dǎo)體代工廠穩(wěn)懋半導(dǎo)體(WIN Semiconductors Corp)宣布,公司擴大了其RF GaN技術(shù)組合,推出了基于碳化硅(SiC)的毫米波氮化鎵(GaN)技術(shù)測試版NP12-0B平臺。


          NP12-0B平臺的核心是0.12μm柵極RF GaN HEMT技術(shù),該技術(shù)結(jié)合了多項改進,以增強直流和射頻的耐用性,并增加芯片級防潮性。


          NP12-0B集成了多項晶體管改進,在深度飽和/高壓縮脈沖和連續(xù)波條件下運行時具備高耐用性。這種新的耐用技術(shù)通過消除在GaN HEMT功率放大器中觀察到的脈沖下降現(xiàn)象,從而提高了脈沖模式雷達系統(tǒng)的范圍和靈敏度。


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            NP12-0B還提供增強型防潮性選項,在塑料封裝中使用時具有出色的耐濕性。


             NP12-0B平臺支持全MMIC,允許客戶開發(fā)適用于50GHz以下應(yīng)用的緊湊型脈沖或CW飽和功率放大器。該工藝適用于28V工作電壓,在29GHz頻段可產(chǎn)生4.5 W/mm的飽和輸出功率,線性增益為12 dB,功率附加效率超過40%。該技術(shù)非常適合用于先進雷達系統(tǒng)的堅固型脈沖模式高功率放大器。


            NP12-0B鑒定測試已經(jīng)完成,最終建模/PDK生成預(yù)計將于2024年8月完成,并計劃于2024年第三季度末發(fā)布完整的生產(chǎn)版本。


            隨著對功率效率、可靠性和空間優(yōu)化的關(guān)注增加,RF GaN技術(shù)正在成為各種應(yīng)用的標準,特別是在電信基礎(chǔ)設(shè)施和衛(wèi)星通信領(lǐng)域。


            穩(wěn)懋半導(dǎo)體此次推出的RF GaN技術(shù),不僅體現(xiàn)了公司在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的深厚實力,也為行業(yè)內(nèi)的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用提供了新的可能性。