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ASML再宣布新計劃,2030年推出Hyper-NA EUV

         頂點(diǎn)光電子商城2024年6月18日消息:近日,ASML關(guān)于新計劃的宣布主要涉及其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的光刻技術(shù)進(jìn)展,特別是在Hyper-NA EUV(極紫外光刻)技術(shù)方面。


         ASML已經(jīng)在EUV(極紫外)光刻技術(shù)方面取得了顯著進(jìn)展,并成功向業(yè)界提供了High-NA EUV光刻機(jī)?,F(xiàn)在,ASML正瞄準(zhǔn)下一代Hyper-NA EUV技術(shù),并計劃在2030年左右提供這種新的光刻設(shè)備。


          Hyper-NA EUV技術(shù)相比現(xiàn)有的High-NA EUV技術(shù),將提供更高的數(shù)值孔徑(NA),達(dá)到0.75,而High-NA EUV的NA為0.55,標(biāo)準(zhǔn)EUV光刻機(jī)的NA則是0.33。這一技術(shù)上的進(jìn)步意味著可以實(shí)現(xiàn)更高分辨率的圖案化及更小的晶體管特征,進(jìn)一步推動半導(dǎo)體制造工藝的發(fā)展。


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            盡管Hyper-NA EUV技術(shù)具有巨大的潛力,但也面臨著一些挑戰(zhàn),如光偏振和光刻膠的問題。ASML正在尋求解決方案,如在光刻設(shè)備中加入偏振片以應(yīng)對光偏振的挑戰(zhàn),但這可能會帶來能效降低和生產(chǎn)成本增加的問題。


            ASML計劃將所有系統(tǒng)的生產(chǎn)率提高到每小時400到500片晶圓,以滿足未來半導(dǎo)體制造工藝對高效率的需求。


          ASML的Hyper-NA EUV技術(shù)計劃不僅將推動半導(dǎo)體制造工藝的進(jìn)一步發(fā)展,還將增強(qiáng)ASML在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這一技術(shù)還將為DRAM等存儲器件帶來新的機(jī)遇,推動存儲容量的進(jìn)一步提升。


          總之,ASML計劃在2030年推出Hyper-NA EUV技術(shù),這將為半導(dǎo)體制造工藝帶來革命性的進(jìn)步。然而,這一技術(shù)也面臨著一些挑戰(zhàn),并且其經(jīng)濟(jì)可行性仍需進(jìn)一步觀察。