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聚焦國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V MCU芯片,先楫半導(dǎo)體完成B輪融資

         頂點(diǎn)光電子商城2024年6月20日消息:近日,國(guó)產(chǎn)高性能微控制器廠(chǎng)商上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司宣布完成新一輪近億元融資。


         本輪融資由天堂硅谷資本領(lǐng)投,天津永鈦海河、杭州元琰股權(quán)投資基金及三旺奇通等跟投。融資用途:豐富高性能微控制器的產(chǎn)品線(xiàn);拓展及擴(kuò)大在工業(yè)自動(dòng)化、新能源和汽車(chē)電子三大領(lǐng)域的市場(chǎng)發(fā)展;加速在智能駕駛、機(jī)器人、邊緣側(cè)AI芯片等領(lǐng)域的開(kāi)拓。


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            先楫半導(dǎo)體成立于2020年6月,總部位置在上海,分公司設(shè)立地點(diǎn)在天津、蘇州、深圳和杭州,公司致力于高性能嵌入式解決方案的半導(dǎo)體公司產(chǎn)品線(xiàn)覆蓋微控制器、微處理器和配套的周邊芯片,以及為其服務(wù)的開(kāi)發(fā)工具和生態(tài)系統(tǒng)已有產(chǎn)品有高性能通用MCU產(chǎn)品包含HPM6700/6400、HPM6300、HPM6200、HPM5300及HPM6800系列,均獲得AEC-Q100認(rèn)證。


            根據(jù)Yole研究報(bào)告,2023年全球MCU市場(chǎng)規(guī)模約229億美元,預(yù)計(jì)至2028年將以5.3%的年復(fù)合增速達(dá)到320億美元。國(guó)內(nèi)廠(chǎng)商正圍繞不斷升級(jí)的工業(yè)自動(dòng)化和智能汽車(chē)領(lǐng)域應(yīng)用升級(jí)需求,加速高性能MCU產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。


            先楫半導(dǎo)體通過(guò)此次B輪融資,將進(jìn)一步鞏固其在國(guó)產(chǎn)高性能RISC-V MCU芯片領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,加速產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)拓展,助力我國(guó)智能制造領(lǐng)域的快速發(fā)展。