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         頂點(diǎn)光電子商城2024年6月24日消息：據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、超微（AMD）等科技巨頭AI芯片之后，市場(chǎng)近日傳出協(xié)同旗下創(chuàng)意電子取得下世代HBM4關(guān)鍵的基礎(chǔ)介面芯片大單。

         業(yè)界傳出，創(chuàng)意電子已經(jīng)拿下存儲(chǔ)芯片大廠在HBM4芯片委托設(shè)計(jì)案訂單。

          預(yù)期下半年，這些委托設(shè)計(jì)（NRE）開案將明顯貢獻(xiàn)營(yíng)收，有助于臺(tái)積電和創(chuàng)意電子進(jìn)一步搶進(jìn)HBM供應(yīng)鏈。HBM4作為新一代產(chǎn)品，其最大變革在于堆疊高度增加到16層DRAM堆疊，并需要在HBM底部加上邏輯IC以增加頻寬傳輸速度。而創(chuàng)意電子此次拿下的基礎(chǔ)介面芯片訂單，正是實(shí)現(xiàn)這一變革的關(guān)鍵。

            ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)、IP公司創(chuàng)意電子（GUC）在2024年第一季度公布了其財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)。當(dāng)季合并營(yíng)收為56.9億元新臺(tái)幣，同比和環(huán)比均有所下降。毛利率和稅后純益也呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)，但創(chuàng)意電子在AI及網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用芯片領(lǐng)域已展現(xiàn)出一定實(shí)力，其第一季度營(yíng)收中，人工智能與網(wǎng)絡(luò)通信應(yīng)用芯片合計(jì)貢獻(xiàn)39%，與消費(fèi)性電子應(yīng)用占比相當(dāng)。

           綜上所述，臺(tái)積電協(xié)同創(chuàng)意電子成功拿下SK海力士的HBM4關(guān)鍵基礎(chǔ)介面芯片大單，這不僅體現(xiàn)了臺(tái)積電在芯片制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，也展示了創(chuàng)意電子在ASIC芯片設(shè)計(jì)方面的實(shí)力。隨著這一訂單的推進(jìn)，預(yù)計(jì)將有助于雙方進(jìn)一步鞏固在HBM領(lǐng)域的市場(chǎng)地位。