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德州儀器創(chuàng)新MagPack封裝技術,引領電源模塊產品新標準

           頂點光電子商城2024年8月6日消息:近日,德州儀器(Texas Instruments,簡稱TI)憑借其深厚的技術底蘊與創(chuàng)新能力,推出了創(chuàng)新的MagPack封裝技術,這一技術正引領電源模塊產品邁向新的標準。


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          MagPack封裝技術的核心優(yōu)勢有:


          尺寸顯著縮?。篗agPack封裝技術通過獨特的3D封裝成型工藝,將電源芯片與變壓器或電感器高度集成于單一封裝模塊內,實現(xiàn)了電源模塊尺寸的顯著縮小。與前代產品相比,采用MagPack封裝技術的電源模塊尺寸縮小了多達50%,功率密度則增加了一倍。例如,德州儀器推出的TPSM82816等電源模塊,其每平方毫米的電流輸出能力達到了1A,相比前一代產品,整體解決方案尺寸縮小了多達50%。


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          提升功率密度與效率:MagPack封裝技術不僅減小了電源模塊的尺寸,還通過高集成度設計,實現(xiàn)了在有限空間內的大功率輸出,并有效減少了熱損耗,提高了電源轉化效率。數(shù)據(jù)顯示,超小型6A電源模塊在采用MagPack封裝技術后,EMI輻射可降低8dB,效率則可提升高達2%。


           降低電磁干擾(EMI):MagPack封裝技術還帶來了電磁干擾(EMI)輻射的大幅降低。這對于數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制、通信設備等對電源性能要求極高的應用場景而言,具有極其重要的意義。


          MagPack封裝技術的應用產品


          德州儀器共推出了六款采用MagPack封裝技術的新型電源模塊,分別為TPSM82866A、TPSM82866C、TPSM82816、TPSM828303、TPSM82813和TPSM81033。這些產品覆蓋了從3A到6A不等的電流范圍,廣泛應用于工業(yè)、企業(yè)和通信等多個領域。


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           TPSM82866A與TPSM82866C:這兩款產品均為超小型6A降壓模塊,具有集成電感器和出色的散熱性能。其中,TPSM82866A提供了13個固定輸出電壓選項,而TPSM82866C則額外配備了I2C接口,方便用戶進行更精細的電壓調節(jié)和監(jiān)控。


           TPSM828303與TPSM82813:這兩款產品分別為3A降壓模塊,分別適用于不同的電壓范圍。TPSM828303集成了噪聲濾除電容器,有效降低了系統(tǒng)噪聲干擾;而TPSM82813則提供了可調節(jié)開關頻率和外部時鐘同步功能,為用戶提供了更加靈活的電源解決方案。


            TPSM81033:作為此次發(fā)布的唯一一款升壓模塊,TPSM81033擁有5.5V、5.5A的峰值電流限制功能,并集成了電源狀態(tài)指示、輸出泄放以及PFM/PWM控制功能。其高效的能量轉換和穩(wěn)定的輸出電壓,使得在需要高電壓輸入的場合中表現(xiàn)出色。


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         隨著電子設備的不斷小型化和功能化,對電源模塊的性能和尺寸要求也日益提高。德州儀器此次推出的MagPack封裝技術及新型電源模塊,無疑為市場帶來了一股清新的創(chuàng)新之風。據(jù)分析師預測,隨著數(shù)據(jù)中心、新能源汽車、可穿戴設備等新興市場的快速發(fā)展,對高效、小型化電源模塊的需求將持續(xù)增長。而德州儀器的MagPack封裝技術及新型電源模塊,憑借其卓越的性能和尺寸優(yōu)勢,有望在這些領域中得到廣泛應用。


          德州儀器的MagPack封裝技術通過其獨特的3D封裝成型工藝和高度集成的設計理念,成功解決了電源設計中功率密度與電磁干擾兩大痛點。這一創(chuàng)新技術不僅推動了電源管理技術的發(fā)展與應用,還為設計人員提供了前所未有的設計靈活性,使得在更小的空間內實現(xiàn)更高的輸出功率成為可能。隨著市場的不斷發(fā)展和需求的持續(xù)增長,MagPack封裝技術及其相關產品有望在更多領域展現(xiàn)出其獨特的優(yōu)勢和價值。