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意法半導體STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證

           頂點光電子商城2024年10月9日消息:今日,意法半導體宣布STSAFE-TPM可信平臺模塊 (TPM) 獲得 FIPS 140-3 認證,成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。


           意法半導體推出的STSAFE-TPM(可信平臺模塊)系列加密模塊,包括ST33KTPM2X、ST33KTPM2XSPI、ST33KTPM2XI2C、ST33KTPM2I及專為車規(guī)級應用設計的ST33KTPM2A(以STSAFE-V100-TPM命名)。


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          這些加密模塊已經通過了FIPS 140-3認證,成為市場上首批獲得此認證的標準化加密模塊。FIPS 140-3是聯(lián)邦信息處理標準(FIPS)的最新版加密模塊規(guī)范,取代了FIPS 140-2,對加密產品的安全性提出了更高要求。


          STSAFE-TPM系列加密模塊以其卓越的加密保護能力脫穎而出,能夠滿足PC、服務器、物聯(lián)網設備、高安全醫(yī)療設備以及基礎設施等多樣化應用場景的嚴格安全需求。特別是ST33KTPM2I,專為長壽命工業(yè)系統(tǒng)量身打造,確保了系統(tǒng)長期運行的安全性。而ST33KTPM2A則采用了車規(guī)級AEC-Q100認證的硬件平臺,適用于汽車集成所需的加密保護。


           STSAFE-TPM系列不僅支持安全啟動、遠程/匿名認證等核心安全功能,還配備了高達200kB的擴展用戶內存,用于安全存儲關鍵數(shù)據(jù)。該系列模塊還支持安全固件更新機制,能夠輕松集成新的加密算法(如PQC),確保加密技術的持續(xù)領先性,有效應對不斷演變的安全威脅。

 

           STSAFE-TPM系列全面滿足可信計算組(TCG)的TPM 2.0標準、通用標準EAL4+(通過CC框架的最嚴格漏洞分析測試AVA_VAN.5)以及FIPS 140-3 1級和物理安全3級認證。這些認證不僅證明了產品的卓越安全性,還確保了與TCG定義的標準化加密服務的無縫兼容,包括最高可達384位的ECDSA和ECDH加密算法、最高4096位的RSA加密算法(含密鑰生成)、最高256位的AES算法以及SHA1、SHA2和SHA3等多種哈希算法。


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          為了進一步優(yōu)化客戶體驗,意法半導體還提供了加載設備密鑰和證書的配置服務,旨在降低解決方案的總體成本,縮短產品上市時間,并確保供應鏈的安全無憂。


          總之,意法半導體推出的FIPS 140-3認證TPM加密模塊以其卓越的加密保護能力、長壽命與車規(guī)級應用、核心安全功能、安全固件更新機制以及多項行業(yè)安全標準符合性與兼容性等特點,為全球信息安全領域注入了新的活力。