頂點光電子商城2024年10月16日消息：近期，泰矽微發(fā)布了極低成本高壓MCU芯片TCHV4018L，是針對當前汽車市場智能化和電動化發(fā)展趨勢而設(shè)計的一款創(chuàng)新產(chǎn)品。
隨著汽車市場的智能化和電動化發(fā)展，汽車電子電氣架構(gòu)面臨新的挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)的控制架構(gòu)采用分立方案，存在控制板面積大、MCU資源過剩、總體成本高、系統(tǒng)可靠性差等痛點。為了解決這些問題，泰矽微推出了TCHV4018L芯片，將32位M0 MCU與LIN收發(fā)器以及LDO供電進行了單芯片集成，實現(xiàn)了極低成本和極高性價比的完美融合。
xEVCap采用標準模塊化設(shè)計，便于生產(chǎn)和維護，提高了產(chǎn)品的可靠性和靈活性。具有耐電壓高、耐電流大、低阻抗、低電感等特點，能夠滿足電動汽車牽引變流器對電容器的嚴格要求。采用高質(zhì)量的聚丙烯薄膜介質(zhì)，使得xEVCap具有較長的使用壽命（約10萬小時）和良好的安全防爆穩(wěn)定性。xEVCap不僅適用于純電動汽車，還適用于混合動力汽車等不同類型的電動汽車。
TCHV4018L工作電壓范圍寬，支持5.5V~18V輸入，同時支持40V拋負載電壓。ARM Cortex M0內(nèi)核，主頻高達48MHz，配備64 KB帶ECC Flash和4 KB SRAM。集成5V/150mA和1.2V/10mA LDO供外部使用。支持4路16位的PWM輸出，可用于電機控制等場景。支持14位的SARADC，采樣頻率最高可達500KSPS，內(nèi)部集成PGA，最大16倍增益，可實現(xiàn)對5路單端信號（包含1對差分信號）的采集。集成2路LIN接口，同時支持主從節(jié)點，其中一路內(nèi)部集成收發(fā)器，符合LIN2.x和J2602標準。支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz。
另外，TCHV4018L深度睡眠功耗僅為70uA，支持LIN喚醒功能，滿足幾乎所有車廠對零部件功耗的要求?；趩尉O(shè)計，以及芯片資源做了極致優(yōu)化，使得整個產(chǎn)品的尺寸僅有3mm×4mm，相比分立和合封的芯片方案，優(yōu)勢非常突出。LIN收發(fā)器和數(shù)據(jù)鏈路層基于泰矽微成熟LIN收發(fā)器IP設(shè)計，滿足LIN2.X和SAEJ2602:2021等最新的LIN兼容性要求。
從芯片設(shè)計階段就重點考慮了EMC問題，在電源管理和LDO等電路設(shè)計中增加了必要的防護措施，提升了PSRR性能，使得TCHV4018L輕松通過ISO7637、ISO16750、ISO11452、CISPR25、SAEJ2962-1等相關(guān)EMC標準的測試。
TCHV4018L芯片主要應(yīng)用于以下三大場景：
執(zhí)行器節(jié)點：如直流電機、車尾燈、開關(guān)、天窗、車窗、雨刮等。傳感器節(jié)點：如雨量傳感、超聲波雷達、PM2.5等。橋接擴展：如LIN to LIN橋接、LIN to UART CAN橋接、UART CAN to LIN橋接等。
總之，泰矽微發(fā)布的TCHV4018L芯片是一款極具競爭力的汽車智能傳感與智能執(zhí)行部件解決方案，其低成本、高性能、豐富的外設(shè)資源、低功耗、小體積以及良好的兼容性和優(yōu)異的EMC特性，使其在汽車市場中具有廣泛的應(yīng)用前景。
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