頂點(diǎn)光電子商城2024年10月17日消息:近日,比利時(shí)微電子研究中心(imec)宣布與多家行業(yè)巨頭,包括日月光(ASE)、安謀(Arm)、BMW集團(tuán)、博世(Bosch)、SiliconAuto、西門子、法雷奧(Valeo)、新思科技(Synopsys)、Cadence以及Tenstorrent等,共同簽署了一項(xiàng)旨在推動(dòng)汽車小晶片(Chiplet)技術(shù)發(fā)展的計(jì)劃——汽車小晶片計(jì)劃(Automotive Chiplet Program,ACP)。這一合作標(biāo)志著汽車行業(yè)在芯片技術(shù)創(chuàng)新上的一次重要進(jìn)展,并有望對(duì)汽車制造行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)的影響。
隨著汽車電子設(shè)備的復(fù)雜性不斷增加,以及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)、車載信息娛樂系統(tǒng)(IVI)等新技術(shù)的發(fā)展,汽車對(duì)高性能計(jì)算的需求日益增加。然而,傳統(tǒng)的單片式晶片架構(gòu)已無法有效應(yīng)對(duì)這些需求。因此,imec攜手多家行業(yè)巨頭共同發(fā)起了汽車小晶片計(jì)劃,旨在探索和評(píng)估哪些小晶片架構(gòu)及封裝技術(shù)最適合應(yīng)用于汽車制造,以支持高性能計(jì)算并滿足嚴(yán)格的安全標(biāo)準(zhǔn)。該計(jì)劃的核心目標(biāo)是通過小晶片技術(shù),幫助汽車制造商打造更具靈活性、性能更強(qiáng)且成本更低的車輛計(jì)算系統(tǒng)。
在密歇根州安娜堡舉行的一次會(huì)議上,imec與上述多家企業(yè)正式簽署了汽車小晶片計(jì)劃。這一合作集結(jié)了橫跨汽車制造業(yè)價(jià)值鏈的關(guān)鍵企業(yè),共同進(jìn)行前所未有的聯(lián)合競(jìng)爭(zhēng)前研究。汽車小晶片計(jì)劃將重點(diǎn)評(píng)估不同Chiplet架構(gòu)和封裝技術(shù)的適用性,以確定哪些技術(shù)最適合應(yīng)用于汽車制造。此外,該計(jì)劃還將關(guān)注如何滿足汽車制造商對(duì)高性能計(jì)算和嚴(yán)格安全標(biāo)準(zhǔn)的需求。Imec在先進(jìn)2.5D和3D封裝技術(shù)領(lǐng)域擁有世界領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢(shì),這將為汽車小晶片計(jì)劃的實(shí)施提供有力支持。
Chiplet技術(shù)提供了更高的設(shè)計(jì)靈活性,使汽車制造商能夠更快地對(duì)市場(chǎng)需求做出反應(yīng),實(shí)現(xiàn)快速定制和升級(jí)。通過模塊化設(shè)計(jì),Chiplet技術(shù)有助于縮短汽車芯片的開發(fā)時(shí)間。與單片式晶片相比,Chiplet技術(shù)有望降低研發(fā)和制造成本。
汽車計(jì)算系統(tǒng)必須能夠在10到15年的使用壽命內(nèi)持續(xù)保持高性能運(yùn)行,這對(duì)Chiplet設(shè)計(jì)提出了嚴(yán)苛的可靠性和安全要求。電池壽命和能源效率是汽車廠商關(guān)注的重點(diǎn),Chiplet架構(gòu)必須在這方面有優(yōu)異表現(xiàn)。汽車制造商需要在提高性能的同時(shí)盡量控制制造成本,確保Chiplet技術(shù)的商業(yè)化可行性。
Imec汽車技術(shù)副總裁Bart Placklé表示,采用Chiplet技術(shù)將標(biāo)志著中央車輛計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)的顛覆性轉(zhuǎn)變。通過汽車小晶片計(jì)劃,imec將匯聚來自汽車產(chǎn)業(yè)鏈各大領(lǐng)域的資源與專業(yè)知識(shí),共同解決Chiplet技術(shù)在汽車應(yīng)用中面臨的挑戰(zhàn)。此外,該計(jì)劃還將為未來的研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng)新提供實(shí)證基礎(chǔ),加速各合作伙伴各自的差異化發(fā)展路線圖。
總之,imec攜手日月光等加入車用小芯片計(jì)劃是汽車行業(yè)在芯片技術(shù)創(chuàng)新上的一次重要嘗試。這一合作不僅有望推動(dòng)汽車芯片技術(shù)的快速發(fā)展,還將為未來的智能汽車發(fā)展奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。